本发明是提供一种印刷电路板的自动化移植修复的流水线制程方法，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片再垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其黏合性。本发明的特征在于移植修复过程中除于...

本发明是提供一种印刷电路板的移植修复方法，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。此外本发明的于移植修复过程中不需贴胶带，不需使用磁铁...