本发明涉及陶瓷材料技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的高透明氧化铝陶瓷板材及其制备方法。该陶瓷板按重量份数包括：氧化铝粉体90‑95份，复合改性烧结助剂1.2‑3份，聚乙烯醇缩丁醛‑丙烯酸树脂复合粘结剂3‑8份，塑化剂1‑5份，分散剂...