本技术涉及计算机技术领域，具体涉及到一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板、导热铜管、水冷排和循环水冷管，所述线路板的底面等间距的插接有所述导热铜管，所述导热铜管的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管，所述循环水冷管与所述水冷排相连...