一种计算机主板的多重散热结构制造技术

本技术涉及计算机技术领域，具体涉及到一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板、导热铜管、水冷排和循环水冷管，所述线路板的底面等间距的插接有所述导热铜管，所述导热铜管的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管，所述循环水冷管与所述水冷排相连通。通过在主板对向的电路板底面上等间距开设插接槽，插接槽当中插入限位铜管，利用限位铜管直接与主板对向的电路板底面接触，从而导出电路板底面的热量。同时，在铜管的纵向面等间距地插入水冷管，利用水冷管接触铜管，将铜管导出的热量带动流失，做到多重散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机，具体涉及到一种计算机主板的多重散热结构。

技术介绍

1、现代社会中，计算机已经成为了我们生产和生活中必不可少的一部分，但是在计算机的使用过程当中，集成电路和大规模集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，如果产生的热量不能及时顺畅的排出，很容易烧毁电路和线路板，严重的还会引发火灾。

2、因此，人们在计算机的主板等部件上均安装有散热装置，计算机主板在整个微机系统中扮演者举足轻重的角色，可以说，主板的档次和类型决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能，在使用过程中对主板进行散热尤为重要，而现有的散热装置，仅仅是靠安装在主板上的小风扇进行散热，小风扇旋转使得空气流动，从而使得热量散发。但这样的散热效率较低，同时只能对主板局部进行散热，对于主板底部根本无法做到散热的效果。同时，小风扇安装在计算机机箱当中，散发的热量无法排出，收效甚微。

3、有鉴于此，亟待设计出一种计算机主板的多重散热结构，通过在主板对向的电路板底面上等间距开设插接槽，插接槽当中插入限位铜管，利用限位铜管直接与主板对向的电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板(1)、导热铜管(2)、水冷排(3)和循环水冷管(4)，其特征在于，所述线路板(1)的底面等间距的插接有所述导热铜管(2)，所述导热铜管(2)的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管(4)，所述循环水冷管(4)与所述水冷排(3)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述线路板(1)包括：线路板体(11)和嵌合槽(12)，所述线路板体(11)固定安装在主板底部，所述线路板体(11)上等间距地开设有所述嵌合槽(12)，所述嵌合槽(12)与所述导热铜管(2)相配合。

3.根据权利要求2所述...

【技术特征摘要】

1.一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板(1)、导热铜管(2)、水冷排(3)和循环水冷管(4)，其特征在于，所述线路板(1)的底面等间距的插接有所述导热铜管(2)，所述导热铜管(2)的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管(4)，所述循环水冷管(4)与所述水冷排(3)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述线路板(1)包括：线路板体(11)和嵌合槽(12)，所述线路板体(11)固定安装在主板底部，所述线路板体(11)上等间距地开设有所述嵌合槽(12)，所述嵌合槽(12)与所述导热铜管(2)相配合。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述导热铜管(2)包括：限位部(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：李沙，
申请(专利权)人：河南省商务中等职业学校，
类型：新型
国别省市：