本发明涉及一种贵金属蒸发屏障。本发明披露了用于与熔融玻璃(7、14)接触的由贵金属、难熔金属、贵金属合金或难熔金属合金制成的部件(5、6、10)，用于容纳熔融玻璃(7、14)的玻璃熔槽或用于引导熔融玻璃(7、14)的玻璃熔管，以及在熔融...

本发明涉及一种用于制造滑动触点的电线，其中该电线的至少一根内部芯线由铜-银合金制得。本发明也涉及一种具有至少一根这种电线的滑动触点，其中设置有静止触点，在该静止触点的可导电表面上搭有至少一根该电线，其中电线施加在静止触点可导电表面上的弹...

本发明涉及一种用于生产由至少两个膜/箔组成的层压制件（16、26、56）的方法，其中先构造至少一个第一膜/箔（1、31、61），随后将所述至少一个第一膜/箔层压到至少一个第二膜/箔（2、3、62）上，其中在单个工作步骤中用至少一个工具（...

本发明涉及吸光层状结构体。已知对于观察者呈现不透明的吸光层状结构体，所述吸光层状结构体包含：面对观察者的正面子层，所述正面子层由其中嵌有第一平均浓度的粒子的介电金属氧化物基质制成，所述粒子由导电材料制成；以及背对观察者的背面子层，所述背...

本发明为平面或管状溅射靶材及其制备方法。已知由包含选自铟、锡、锑和铋且总共占0.01到5.0重量%的重量分率的至少一种其它合金组分的银基合金制成的平面或管状溅射靶材。然而随着靶材越来越大，火花放电变得明显，且通常尤其在像素相对较小的大型...

本发明涉及一种制备用于与至少一个电子部件相接触的层合物的方法，其中，绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间，所述金属层在至少一个接触区域中相互电接触，在所述绝缘层中的所述接触区域中生成有一个或多个凹处，所述接触区域中的至少一个压花和/或...

本发明涉及一种生产用于接触至少一个电子部件的层压板的方法，其中绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间，所述金属层在至少一个接触区域内彼此接触，至少一个凹处在所述绝缘层中生成，所述金属层被层压到所述绝缘层上，用于容纳至少一个电子部件的至少...

本发明涉及一种由铂或者铂合金制成的零件，该零件在运行过程中与氧化气氛相接触的外表面以具有开放孔隙的陶瓷层或者石英层覆盖，陶瓷层或者石英层的孔隙含有在使用温度下熔化的材料作为浸渗剂，该零件在氧化性气氛中、在＞1200℃的温度下使用时受保护...

本发明涉及一种降低用于温度＞1200℃的氧化性气氛中的铂或Pt合金的蒸发速率的方法，该方法具有下述步骤：A.提供由铂或铂合金构成的零件；B．以具有开放孔隙的弹性绷带缠绕零件的外表面；该绷带设有氧化物陶瓷和玻璃形成剂；C．在＞1200℃的...

本发明涉及一种制造区域涂层的载体结构的方法，该载体结构包括用涂层进行涂层的载体带，其中，将保护膜至少区域式地涂覆在涂层上；将涂层区域式地从载体带上去除；以及，将保护膜从涂层上去除。本发明还涉及一种用这样的方法制成的区域涂层的载体结构以及...

本发明涉及一种TFT结构，其中，采用连接有基于铜合金的电极材料的氧化半导体。

本发明涉及一种管状溅射靶，该管状溅射靶具有载体管和布置在该载体管上的铟基溅射材料，特征在于，所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织，该平均晶粒尺寸是以该溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的。

本发明涉及一种具有非晶部分和微晶部分的溅射靶。本发明的目的是提供这样一种溅射靶，其能够确保在溅射靶使用期内产生恒定均一的溅射材料层。上述目的是通过具有铟、锌和镓的氧化物混合物的溅射靶而实现的，该混合物含有至少一种铟、锌和镓的三元混合氧化...

本发明涉及在氧气存在条件下、在低于铸件合金熔点的温度下对该铸件进行热时效处理，其中该铸件由基于至少一种铂族金属的含硼合金制成。这使得可以在首饰工业中的常规温度下对所述铸件进行加工。经过处理的铸件还可以被加工成为医疗技术产品。

本发明涉及一种将电子元件固定在基底上的方法，在该方法中：(i)提供电子元件和基底；(ii)形成三明治结构，该结构具有电子元件、基底和置于其间的层，该层包括膏体，该膏体含有(a)具有涂层的金属颗粒，该涂层包括至少一种化合物，该化合物选自脂...

本发明涉及一种用于连接至少两个元件的方法，其中采用一种烧结预成型制品。该烧结预成型制品包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，结构部件含有强化的膏体，其中，强化的膏体含有：(a)金属颗粒，金属颗粒具有涂层，涂层含有至少一种有机化...