本发明涉及用于接合应用的银合金引线。本发明涉及接合引线，该接合引线包括：具有表面的芯，其中所述芯包含银作为主要成分并包含选自金、钯、铂、铑、钌、镍、铜和铱的至少一者，该接合引线的特征在于其具有下述特性中的至少一个：i）所述芯的晶粒的平均...

本发明涉及用于半导体器件的接合线。公开了一种用于半导体器件的接合线及其制造方法。根据本发明的用于半导体器件的接合线包括5ppm到10wt%的选自锌（Zn）、锡（Sn）和镍（Ni）组成的组中的至少一种；以及剩余物，包括银（Ag）和其他不可...