贺建和专利技术

贺建和共有5项专利

  • 本实用新型公开了一种电连接线与连接组件的组合,包括电连接线以及与所述电连接线连接的连接组件,所述连接组件具有呈等间距排列的导电端子,所述电连接线具有多个呈等间距排列的导体,所述导体与所述导电端子相对应连接,所述导体间的间距与所述导电端子...
  • 本实用新型公开了一种极细电子线,包括芯线导体以及包覆于所述芯线导体外的绝缘体,所述芯线导体由七根芯线绞成或扭成,绞成或扭成的芯线导体的外径在0.4mm以下,所述绝缘体为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、乙烯-四氧乙烯ETFE、氟化乙...
  • 本实用新型公开了一种极细同轴线,包括芯线导体、包覆于所述芯线导体外的绝缘体以及包覆于所述绝缘体外的屏蔽线层,所述芯线导体由七根芯线绞成或扭成,绞成或扭成的芯线导体的外径在0.4mm以下,所述绝缘体为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物PFA、...
  • 本发明公开了一种极细电子线与连接器连接的加工方法,包括如下步骤:首先按预定长度对极细电子排线进行切割;再用激光割断电子排线中的电子线的绝缘体层,露出芯线导体;然后在露出的芯线导体的表面镀上一层锡后再按照预定长度对芯线导体进行切断;最后用...
  • 本发明公开了一种极细同轴线与连接器连接的加工工艺方法,包括步骤:首先把整列的同轴排线切成产品所要的长度;再用激光割断同轴线的外皮层并挪移开割断的外皮层以露出屏蔽线层;接着用230℃以上高温把镀有锡的铜接地片和露出的屏蔽线层进行焊接;再用...
1