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何华平专利技术
何华平共有2项专利
一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子制造技术
本实用新型涉及8Pin端子技术领域,特别是涉及一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子。该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子,为一体成型的一片式整体结构,该一片式整体结构包括主体部、与主体部连接的连接部、以及与连接部连接的八个焊接脚;焊接脚的...
中药组合物及其应用制造技术
本发明公开了一种治疗褥疮的中药组合物及其应用,所述中药组合物包括以下重量份的组分:麝香2‑6份,马齿苋10‑50份,大黄20‑60份,黄柏10‑50份,珍珠粉5‑10份,葛根5‑15份,白芷20‑60份,冰片3‑10份。本发明根据中医辨...
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