本发明公开了一种PCB扩展背腔封装工艺，属于半导体封装技术领域。工艺步骤包括：（1）在PCB基板上点胶贴装ASIC集成芯片烘烤固化；（2）在PCB基板上涂覆胶水贴装MEMS电容式芯片烘烤固化，PCB基板上开设有扩展背腔，扩展背腔与MEM...