本技术公开了一种用于钝感电火工品半导体桥换能元的表面封装，属于电火工品换能元技术领域，包括印制电路板，灌埋孔A、B，电极孔A、B，侧壁金属化层A、B、C、D、E、F，焊盘A、B、C、D。双层印制电路板的顶层和底层分别居中设置两个灌埋孔，...