本实用新型涉及一种面贴结构及其电子产品，所述面贴包括标识部、显示部、控制部、警示部、功能部，所述面贴由热熔胶层、黏胶层、防水层、集成电路层、静电层，所述黏胶层将热熔胶层与防水层粘合固定，所述防水层、集成电路层、静电层为电镀一体结构，所述...

本实用新型涉及一种卡接于电子元件的面贴，包括面贴本体，所述面贴本体两侧设置还有一体连接的卡接结构，所述卡接结构材质与面贴本体一致，二者之间设置有弯折虚线，使得所述卡接结构材质与面贴本体可弯折，所述面贴本体表面包括标识部、显示部、控制部、...