一种卡接于电子元件的面贴制造技术

本实用新型专利技术涉及一种卡接于电子元件的面贴，包括面贴本体，所述面贴本体两侧设置还有一体连接的卡接结构，所述卡接结构材质与面贴本体一致，二者之间设置有弯折虚线，使得所述卡接结构材质与面贴本体可弯折，所述面贴本体表面包括标识部、显示部、控制部、警示部、功能部，所述面贴本体设置有与电子产品连接的引出端。本实用新型专利技术设计了一种卡接式面贴，其结构新颖，固定时通过对卡接结构沿虚线进行折叠，并将连接卡条与矩形通孔卡接固定完成变形，方便与电子产品进行卡接固定。便与电子产品进行卡接固定。便与电子产品进行卡接固定。

【技术实现步骤摘要】
一种卡接于电子元件的面贴


[0001]本技术涉及面贴
，尤其涉及一种卡接于电子元件的面贴。

技术介绍

[0002]在实际生产过程中，厂家对于产品面板的紧固设计，通常利用贴胶方式，并且是通过在产品面板上满版背胶进行粘接，这样会造成产品面板的边缘在粘接完成后会存在溢胶多胶的情况，且粘贴后不易拆卸，造成不便。

技术实现思路

[0003]鉴于
技术介绍
存在的不足，本技术涉及一种卡接于电子元件的面贴，根据上述问题，设计了一种卡接式面贴，其结构新颖，固定时通过对卡接结构沿虚线进行折叠，并将连接卡条与矩形通孔卡接固定完成变形，方便与电子产品进行卡接固定。
[0004]本技术涉及一种卡接于电子元件的面贴，包括面贴本体，所述面贴本体两侧设置还有一体连接的卡接结构，所述卡接结构材质与面贴本体一致，二者之间设置有弯折虚线，使得所述卡接结构材质与面贴本体可弯折，所述面贴本体表面包括标识部、显示部、控制部、警示部、功能部，所述面贴本体设置有与电子产品连接的引出端。
[0005]通过采用上述方案，使得面贴功能性增强，有效将面贴固定于电子产品上，无需使用黏合剂，固定拆卸更加方便。
[0006]进一步的，所述卡接结构包括第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部，所述第一弯折部与面贴本体边缘连接，所述第一弯折部设置有矩形通孔，所述第三弯折部端处设置有连接卡条，所述连接卡条与矩形通孔卡接连接。
[0007]通过采用上述方案，所述卡接结构弯折后形成卡接块状，通过卡接块与电子产品固定。
[0008]进一步的，所述显示部包括镂空矩形框，所述镂空矩形框用于将电子元件的显示屏裸露出来。
[0009]通过采用上述方案，方便数据的显示。
[0010]进一步的，所述控制部包括增加键、减少键、启动键、重置键，所述增加键、减少键位于镂空矩形框一侧。
[0011]通过采用上述方案，控制功能齐全。
[0012]进一步的，所述功能部包括第一功能键、第二功能键。
[0013]通过采用上述方案，可根据不同功能设置第一功能键、第二功能键的作用。
[0014]进一步的，所述警示部包括电源指示区、运行指示区、恢复指示区，所述电源指示区位于标识部一侧，所述运行指示区、恢复指示区分别位于启动键、重置键一侧。
[0015]通过采用上述方案，显示指示灯方便明显。
[0016]进一步的，所述电源指示区、运行指示区、恢复指示区为透明圆形区。
[0017]通过采用上述方案，防止面贴本身的层面将光源遮盖。
[0018]进一步的，所述面贴还设置有包围凸边，所述包围凸边沿所述面贴的轮廓边缘围绕设置。
[0019]通过采用上述方案，固定稳定，提高防水性能。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0021]图1是本技术实施例的正面结构示意图。
[0022]图2是图1中A区放大。
[0023]图3是本技术实施例卡接结构的卡接状态结构示意图。
[0024]附图标记，1、面贴11、标识部；12、显示部；13、控制部；131、增加键；132、减少键；133、启动键；134、重置键；14、警示部； 141、电源指示区；142、运行指示区；143、恢复指示区；15、功能部；151、第一功能键；152、第二功能键；2、第一弯折部；3、第二弯折部；4、第三弯折部；5、矩形通孔；6、连接卡条；7、引出端； 8、包围凸边。
具体实施方式
[0025]以下将结合本技术的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述和讨论，显然，这里所描述的仅仅是本技术的一部分实例，并不是全部的实例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0026]为了便于对本技术实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例作进一步的解释说明，且各个实施例不构成对本技术实施例的限定。
[0027]本技术的实施例1参照图1、图2、图3所示，包括一种卡接于电子元件的面贴1，所述面贴1两侧边缘分别设置有两个卡接结构，所述卡接结构包括第一弯折部2、第二弯折部3、第三弯折部4，所述第一弯折部2与面贴1本体边缘连接，所述第一弯折部2设置有矩形通孔5，所述第三弯折部4端处设置有连接卡条6，所述连接卡条6与矩形通孔5卡接连接。所述第一弯折部2、第二弯折部3、第三弯折部4、面贴1之间设置有虚线样式的压痕，便于弯折。
[0028]所述面贴1包括标识部11、显示部12、控制部13、警示部14、功能部15，所述标识部11设置有激光刻字，所述显示部12为镂空矩形框，用于显示下方的显示屏。所述控制部13包括增加键131、减少键132、启动键133、重置键134，所述增加键131、减少键132 位于镂空矩形框右侧，所述启动键133、重置键134位于面贴1下方。所述功能部15包括第一功能键151、第二功能键152，所述第一功能键151、第二功能键152位于显示部12与功能部15之间。所述警示部14包括电源指示区141、运行指示区142、恢复指示区143，所述电源指示区141位于标识部11上侧，所述运行指示区142、恢复指示区143分别位于启动键133、重置键134右侧。所述电源指示区141、运行指示区142、恢复指示区143为透明圆形区，可透过灯光显示提示信号。
[0029]所述面贴1设置有包围凸边，所述包围凸边8沿所述面贴1的轮廓边缘围绕设置，将整体面贴1固定。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡接于电子元件的面贴，其特征在于：包括面贴本体，所述面贴本体两侧设置还有一体连接的卡接结构，所述卡接结构材质与面贴本体一致，二者之间设置有弯折虚线，使得所述卡接结构材质与面贴本体可弯折，所述面贴本体表面包括标识部、显示部、控制部、警示部、功能部，所述面贴本体设置有与电子产品连接的引出端。2.根据权利要求1所述的一种卡接于电子元件的面贴，其特征在于：所述卡接结构包括第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部，所述第一弯折部与面贴本体边缘连接，所述第一弯折部设置有矩形通孔，所述第三弯折部端处设置有连接卡条，所述连接卡条与矩形通孔卡接连接。3.根据权利要求2所述的一种卡接于电子元件的面贴，其特征在于：所述显示部包括镂空矩形框，所述镂空矩形框用于将电子元件的显示屏裸露出来。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪有法，
申请(专利权)人：杭州双盾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：