本发明公开了一种无铅焊锡膏，无铅焊锡膏由80~90wt%的合金粉末和10~20wt%的助焊剂组成；所述合金粉末以Sn为基体，添加3.0wt%的Ag和0.5wt%Cu；所述助焊剂包括10~20wt%的复配改性松香，5~7wt%复配有机酸活...

本实用新型公开了一种点涂用焊料包装物，该包装物带有一缩口的前端堵头，堵头与管状主体的缩口前端以螺纹配合，管状主体内设有一活塞，与管状主体内壁间隙配合；管状主体后端还有一扣合的后端盖。使用这种包装物后，可以很方便地将大包装的点涂用焊料分装...