【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接
，尤其是针对分支分配器焊封后盖时，专用于点涂用的焊料的包装物。
技术介绍
分支分配器为保障较好的信号能力，基本采用金属全封闭式外壳，其中大部分采用锌合金或铝合金压铸式外盒，马口铁材料后盖，电镀层为锡合金镀、锌合金镀或镀镍件，密封方式使用胶封或全锡封。其中大部分密封采用全锡封方式，此方式制成的分支分配器外壳，达到体积小，重量轻、屏蔽性能好的特点。多年来，分支分配器外壳后盖的全锡封方式都采用手工电烙铁焊接，焊材采用中间加入松香的低熔点有铅锡丝。传统工艺焊接的分支分配器壳体机械强度可以，密封性能达标，但受限于操作过 程中属纯手工作业，个人作业差异性明显，手工焊接表面不平整、生产效率低下，手工焊过程中产生较多松香烟气，对员工身心健康不利。其中主要是传统工艺中焊料使用了低熔点的有铅锡丝，随着电子产品无铅化的到来，产品无铅势为趋势，由于取代有铅锡丝的无铅焊料熔点较高，在传统手工焊中对烙铁头的蚀腐大，加大了生产投入。提高烙铁头温度后盒体的温度提高，盒体镀层容易变色，严重的盒体镀层会缺失，内部固定热熔胶也会融化，接口处胶粒会变形，甚至内部电路板元器件也受损。目前，已经改进焊接工艺，后盖焊接完成后，在保证耐冲击，封闭性完全的情况下，减少因纯手工作业导致的个体差异，提高产品的整体性能。实现焊接的自动化，提高工人工作效率。人们已经找出替代有铅锡丝的无铅焊料，顺应市场的无铅化的需求。为配合分支分配器无铅化进程、以及为高频焊接机械化作业提供保障，有必要对焊料的包装物也作出改进，使其能适应机械化作业。
技术实现思路
本技术的目的即是提供一种专用于点涂用焊料的包装...
【技术保护点】
一种点涂用焊料包装物，包括管状主体，其带有一缩口的前端；它还包括一堵头，堵头与管状主体的缩口前端以螺纹配合，其特征在于：管状主体内设有一活塞，与管状主体内壁间隙配合；管状主体后端还有一扣合的后端盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖牛明，
申请(专利权)人：杭州乔泰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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