本实用新型涉及一种安卓一体机机壳后罩，包括机壳上罩和机壳后罩，所述机壳上罩与所述机壳后罩之间采用可拆分式；所述机壳上罩呈半包围结构，包括机壳顶板与机壳侧板，所述机壳顶板设有多个第一散热孔，所述机壳侧板设有多个第二散热孔，所述第一散热孔长...