一种安卓一体机机壳后罩制造技术

本实用新型专利技术涉及一种安卓一体机机壳后罩，包括机壳上罩和机壳后罩，所述机壳上罩与所述机壳后罩之间采用可拆分式；所述机壳上罩呈半包围结构，包括机壳顶板与机壳侧板，所述机壳顶板设有多个第一散热孔，所述机壳侧板设有多个第二散热孔，所述第一散热孔长度方向上的延长线与第二散热孔长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔与第二散热孔均由激光切割而成。该机壳后罩结构巧妙，散热性能好，能够有效保证各接口的使用效果，进而保证安卓一体机运行流畅，增强用户的使用体验，有利于安卓一体机在市场上的推广及应用。

A Rear Cover of Android Integrative Machine Shell

【技术实现步骤摘要】
一种安卓一体机机壳后罩
本技术涉及安卓一体机
，具体是一种安卓一体机机壳后罩。
技术介绍
ARM开发板，即以内核芯片作为CPU，同时附加其他外围功能的嵌入式开发板，用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品。ARM开发板在CPU的基础上增加外设后，具备许多功能接口，如扩展了TFT-LCD、LVDS接口、触摸屏、VGA、矩阵键盘、外部总线接口、CAN、SPI、PWM、高速USBHOST\Device、SD卡、RS232\RS485串口，音频、MIC等常用接口，若将上述常用接口暴露在外面，极易影响上述接口的使用，进而影响安卓一体机的使用，不利于安卓一体机在市场上的推广及应用。为了解决上述技术问题，通过在安卓一体机后增设机壳后罩的方式来保护各接口，以保证各接口的使用效果，但是，现有技术中的机壳后罩制作难度大，美观度很差，散热效果不佳，导致安卓一体机使用效果差，运行速度慢，不利于安卓一体机在市场上的推广及应用。
技术实现思路
本技术为了克服上述现有技术中的缺陷，提供一种安卓一体机机壳后罩，该机壳后罩结构巧妙，散热性能好，能够有效保证各接口的使用效果，进而保证安卓一体机运行流畅，增强用户的使用体验，有利于安卓一体机在市场上的推广及应用。为了实现上述专利技术目的，本技术采用以下技术方案:一种安卓一体机机壳后罩，包括机壳上罩和机壳后罩，所述机壳上罩与所述机壳后罩之间采用可拆分式；所述机壳上罩呈半包围结构，包括机壳顶板与机壳侧板，所述机壳顶板设有多个第一散热孔，所述机壳侧板设有多个第二散热孔，所述第一散热孔长度方向上的延长线与第二散热孔长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔与第二散热孔均由激光切割而成。作为本技术的一种优选方案，所述机壳上罩上通过激光切割形成机壳上罩端口。作为本技术的一种优选方案，所述机壳上罩端口为多个，分别与功能接口相适配。作为本技术的一种优选方案，所述机壳后罩与一体机之间留有间隙安装。作为本技术的一种优选方案，所述间隙内安装有散热片。作为本技术的一种优选方案，所述机壳后罩采用冷轧钢板制成，冷轧钢板的厚度为0.5mm～3.5mm。作为本技术的一种优选方案，所述机壳后罩的厚度为1mm。作为本技术的一种优选方案，所述机壳上罩上设有第一安装孔，所述机壳后罩上设有第二安装孔，所述第一安装孔内穿设有锁紧螺柱并延伸至所述第二安装孔内。作为本技术的一种优选方案，所述第一安装孔为沉头孔。作为本技术的一种优选方案，所述机壳后罩设有用于接地的压铆螺柱。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中的安卓一体机机壳后罩，通过将机壳后罩设置成可拆分的机壳上罩和机壳后罩，便于对机壳后罩内的部件进行检修与维护，机壳后罩呈半包围结构，包括机壳顶板与机壳侧板，并通过在机壳顶板上设第一散热孔，在机壳侧板上设第二散热孔，第一散热孔长度方向上的延长线与第二散热孔长度方向上的延长线相互垂直设置，使机壳内部热量与外界形成对流，达到较好的散热效果，以避免一体机因温度过高运行缓慢这一现象，该机壳后罩结构巧妙，散热性能好，能够有效保证各接口的使用效果，进而保证安卓一体机运行流畅，增强用户的使用体验，有利于安卓一体机在市场上的推广及应用。附图说明图1是实施例中机壳后罩的结构示意图；图2是图1中A处的结构放大示意图。附图标记：1、机壳上罩端口；2、第一散热孔；3、第一安装孔；4、锁紧螺柱；5、压铆螺柱；6、第二散热孔；7、第一折弯边；8、第二折弯边；9、机壳上罩；10、机壳后罩；11、机壳顶板；12、机壳侧板；13、第二安装孔。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例作详细说明。实施例：如图1至图2所示，一种安卓一体机机壳后罩，包括机壳上罩9和机壳后罩10，为了方便将一体机安装在机壳后罩内，保证各个角度的贴合，以保证一体机上的各功能接口的有效使用，将上述机壳上罩9与机壳后罩10之间采用可拆分式设计，通过将机壳上罩9安装在一体机上，再将一体机安装在机壳上罩9内，再将机壳上罩9与机壳后罩10相配合安装，以形成一个整体的罩壳形式用来保护安装在机壳后罩内的一体机，进而保护一体机上的各功能接口，避免各功能接口暴露在外面，影响功能接口的使用，同时由于一体机在使用过程中会散发出热量，若温度过高无疑会影响一体机的使用性能，可拆分式的机壳上罩9和机壳后罩10使得热量部分可以从缝隙中散出，进而降低一体机上的热量。机壳上罩9呈半包围结构，机壳后罩10与机壳上罩9拼装形成一体机机壳后罩整体，现有技术中的机壳后罩通常只在正面开设少量的散热孔，当一体机运行程序多，极易导致散热不良热量堆积，进而影响一体机的正常使用，因此，现有技术中的设置方式已经难以满足性能越来越强、运行程序越来越多的一体机，本实施例中为了解决上述技术问题，将机壳上罩9设置成包括机壳顶板11与机壳侧板12的结构形式，机壳顶板11与机壳侧板12之间可为整块冷轧薄钢板一体折弯形成，也可将机壳顶板11与机壳侧板12之间通过焊接等方式连接，可根据需要设置，机壳顶板11设有多个第一散热孔2，上述机壳侧板12设有多个第二散热孔6，第一散热孔2与第二散热孔6均为腰型孔状，腰型孔状的第一散热孔2的长度与宽度比为1/5～1/2，本实施例中的第一散热孔2的长度与宽度比为1/4，散热速度快，降温效果好，且制作过程中制作方便，能够有效降低制作难度。第一散热孔2长度方向上的延长线与第二散热孔6长度方向上的延长线垂直设置，使一体机机壳后罩内部的热量与外界形成对流，便于将机壳后罩内部的热量向外散出，以避免一体机上的热量过高，进而保证一体机的正常运行。第一散热孔2与第二散热孔6均由激光切割而成，激光切割速度快，能够有效提高制作效率，且激光切割热影响区小，材料不会变形，切口细，精度及质量高，使机壳后罩整体美观度高，加工噪声小，不会制造噪声，无刀具磨损，不需更换刀具，能够有效降低企业的制造成本，进而降低用户的使用成本。机壳上罩9上通过激光切割形成机壳上罩端口1，激光切割可加工大型，形状复杂及其他方法难以加工的零件，足以满足各种形状的多功能接口与机壳上罩9的完美切合，机壳上罩端口1为多个，分别与功能接口相适配，以保证功能接口的正常使用，进而保证一体机的正常运行。为了避免机壳后罩10与一体机之间相互贴合导致散热量差，本实施例中将机壳后罩10与一体机之间留有间隙安装，使热量可以通过上述间隙向一体机外散出，为了进一步提高散热的效率，在一体机与机壳后罩10或机壳上罩9之间的间隙内安装散热片，散热片是给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，本实施例中的散热片呈瓦楞状，截面呈连续的弯曲弧度，通过增加散热面积的方式来提高散热效率。机壳后罩10采用冷轧钢板制成，冷轧钢板加工温度低，尺寸精确，厚度均匀，完全可以符合高精度公差的要求，冷轧钢板的厚度为1mm，具有良好的落料、折弯性能，且重量较轻，便于操作人员对其进行安装等操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：包括机壳上罩(9)和机壳后罩(10)，所述机壳上罩(9)与所述机壳后罩(10)之间采用可拆分式；所述机壳上罩(9)呈半包围结构，包括机壳顶板(11)与机壳侧板(12)，所述机壳顶板(11)设有多个第一散热孔(2)，所述机壳侧板(12)设有多个第二散热孔(6)，所述第一散热孔(2)长度方向上的延长线与第二散热孔(6)长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔(2)与第二散热孔(6)均由激光切割而成。

【技术特征摘要】
1.一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：包括机壳上罩(9)和机壳后罩(10)，所述机壳上罩(9)与所述机壳后罩(10)之间采用可拆分式；所述机壳上罩(9)呈半包围结构，包括机壳顶板(11)与机壳侧板(12)，所述机壳顶板(11)设有多个第一散热孔(2)，所述机壳侧板(12)设有多个第二散热孔(6)，所述第一散热孔(2)长度方向上的延长线与第二散热孔(6)长度方向上的延长线垂直设置；所述第一散热孔(2)与第二散热孔(6)均由激光切割而成。2.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳上罩(9)上通过激光切割形成机壳上罩端口(1)。3.根据权利要求2所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳上罩端口(1)为多个，分别与功能接口相适配。4.根据权利要求1所述的一种安卓一体机机壳后罩，其特征在于：所述机壳后罩(10)与一体机之...

【专利技术属性】
技术研发人员：程玉，杨绪朋，严璐萍，毛飞，
申请(专利权)人：杭州迈冲科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33