本实用新型公开了一种新型多级半导体致冷器件，包括上下层基板和热电组件，上层基板包括多块上分板，下层基板包括多块与上分板一一对应的下分板，热电组件划分为若干热电单元，各热电单元的热流方向间隔反向设置，本实用新型将整块上下层基板切割成多块物...

本实用新型公开了一种采用高导热基板的宝塔形多级半导体致冷器件，呈宝塔状多级结构，包括多个基板及设于基板之间的半导体电偶对和导流片，基板包括从上到下尺寸逐次递增且相互叠合的上基板、若干中间基板和下基板，本实用新型采用宝塔状多级结构，从下到...

本实用新型公开了一种高纯氧化铝陶瓷的激光刻线定位治具，包括平板、贴放于平板表面呈透明状的透片和若干与平板固接的定位块，平板中央设有定位销，定位销直径与产品中心孔相吻合，透片上设有多条定位线，定位线与产品的端部边缘相吻合，本实用新型将原来...

本实用新型公开了一种用于大型精密陶瓷产品斜面加工的加工治具，包括固定基板和若干角度调整块，角度调整块呈长条状，其长度轴线与固定基板的长度轴线垂直，多个角度调整块沿固定基板的长度方向分隔设置且其高度呈递减状，陶瓷产品搁置于角度调整块上，本...

本实用新型公开了一种陶瓷产品的真空吸着治具，包括固定陶瓷产品的基板，基板表面呈平面状并设有若干真空腔，真空腔分布区域与陶瓷产品的底面相吻合，真空腔内设有与外接抽真空装置相连的抽气孔，陶瓷产品置放并吸着于基板表面，本实用新型通过真空吸力将...

本实用新型公开了一种用于压力试验的光孔堵头，包括螺栓、依次套设于螺栓上的橡胶圈和套筒以及与螺栓连接且压紧套筒的螺母，套筒的一侧端部具有锥形顶面并贴靠橡胶圈，本实用新型的堵头直接嵌入光孔内，利用螺栓上的螺母旋紧并推动套筒前移，使套筒前端锥...

本实用新型公开了一种TIG焊接用的钨极，插接于焊枪的喷嘴中，用于狭窄空间的焊接，钨极为弯棒钨极，钨极前端呈折弯状，钨极头部呈锥形，本实用新型的钨极采用前端呈折弯状的弯棒钨极，可以方便伸入狭窄的焊接空间，使钨极头部精确对准焊缝位置，保证电...

本实用新型公开了一种可过流保护的热电致冷模块，包括上下基板、设于上下基板之间的半导体电偶对、导流片和外接导线，致冷模块还包括PTC热敏电阻，PTC热敏电阻与半导体电偶对串联形成单回路工作电路，本实用新型在热电致冷模块内部设置PTC热敏电...

本发明公开了一种非等距排布的热电模块，包括上下基板、位于上下基板之间的热电组件以及导流片，上基板包括排布热电组件的上组件区，下基板包括排布热电组件的下组件区和导线引出区，上组件区和下组件区内的各半导体元件呈非等距排布，本发明热电模块的半...

本实用新型公开了一种硅片用的硅质舟，包括法兰、天板和承托硅片的硅齿棒，硅齿棒内侧设有多个等距且相互平行的沟齿，本实用新型采用高纯多晶硅制作硅片舟，解决了石英舟熔点低、高温下容易变形及碳化硅舟在高温下容易游离出杂质离子而污染硅片且成本高昂...

本实用新型公开了一种小管焊接用治具，包括夹持装置和送料装置，夹持装置包括底座和设于底座上的左右挡板、背板和垫块，送料装置包括支撑板和固定块，固定块上设有通孔，通孔内插有石英棒，石英棒下端设有管套，本实用新型在焊接过程中，用于夹持和固定产...

本实用新型公开了一种可调节的L型管类退火治具，包括基座和调节棒，基座呈半圆中空状，基座两端设有挡板，其中一侧挡板上设有固定钩，固定钩上设有压制棒，基座侧壁顶沿设有多个V型切口，调节棒搁置于V型切口内，在调节棒上设有V型槽，L型石英管直线...

本实用新型公开了一种多路电源控制的半导体致冷器件，包括上、下基板和位于上下基板之间的半导体电偶对、导流片，半导体电偶对均串联连接形成单回路电路，上基板或下基板上设有至少三个或三个以上的焊接引出区并焊接有导线，焊接引出区分别与单回路电路中...

本实用新型公开了一种用于排列粘结导流片的治具，包括本体、格栅板和定位板，本体中央设有沉孔，沉孔内设有可移动顶块，顶块上表面设有若干与陶瓷基片上的导流片一一对应的上凸台，格栅板上设有若干与陶瓷基片上的导流片相吻合的凹孔，凹孔可容纳上凸台，...

本发明公开了一种轻质隔音保温多孔陶瓷材料及其制备方法，由以下质量百分比计的原料混合制成：石英废料85-90%，碳酸钾3-8%，碳酸钠1-5%，发泡剂1-3%。本发明将石英废料变废为宝，进行二次利用，同时减少了废物处理对环境造成的污染问题。

本实用新型公开了一种开口型PECVD电极，包括一体结构的U型头部和尾杆，头部前端设有卡槽，卡槽与石墨块大小相吻合并可包裹石墨块，本实用新型采用开口型卡槽式结构的电极来代替原来的圆柱状电极，使得电极与石墨舟的电连接从单个石墨块扩大到整排石...

本实用新型公开了一种非等距排布的热电模块，包括上下基板、位于上下基板之间的热电组件以及导流片，上基板包括排布热电组件的上组件区，下基板包括排布热电组件的下组件区和导线引出区，上组件区和下组件区内的各半导体元件呈非等距排布，本实用新型热电...

本发明公开了一种用于高纯氧化铝陶瓷的研磨抛光膏，由以下重量份计的原料混合制成：纳米金刚石颗粒2-5份，凡士林150-340份，动物脂肪油200-320份，表面改性剂30-100份。本发明抛光效率高，抛光后的产品表面无划痕，光洁度高，粗糙...

本发明公开了一种半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，解决了传统的热压铸成型和注射成型法加工精密陶瓷零部件导致的产品变形，如螺纹通规止和止规通等问题，本发明采用冷等静压成型工艺，精确控制成型收缩比和烧结收缩比，直接利用数控车床对烧结前的毛...

本发明公开了一种新型多级半导体致冷器件，包括上下层基板和热电组件，上层基板包括多块上分板，下层基板包括多块与上分板一一对应的下分板，热电组件划分为若干热电单元，各热电单元的热流方向间隔反向设置，本发明将整块上下层基板切割成多块物理隔断的...