本申请提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，封装结构包括具有自第一表面贯穿至第二表面的第一开口和第二开口的基板；至少部分位于第一开口内的发光器件和至少部分位于第二开口内的驱动芯片；位于第一表面的金属层，金属层包括多条走线及围绕走线的屏...