本发明公开了一种芯片互联封装结构及计算芯片，其中芯片互联封装结构包括多个晶圆，多个晶圆堆叠设置，每个晶圆包括光电转换电路、光波导以及信号触点，光电转换电路经光波导连接信号触点，光电转换电路被配置为将电信号转换为光信号，相邻的所述晶圆上的...