本发明采用多元少量的合金化原则，通过在铜中加入钴、铬、硅、锆和铌元素，固溶处理后，然后经过一次时效处理，使合金的主要性能达到常温硬度ＨＲＢ９０－１０１，软化温度６００－６５０℃，导电率４５－５５％，该合金可以取代法国ＭＡＬＬＯＲＹ公司制...

本发明提供了一种硬度、软化温度、电导率和抗熔粘性均好的铜基合金．合金中所含各元素的重量百分比分别为：锆０．０１－０．２５％、铌０．０６－０．１５％、镁０．０２－０．０７％、稀土（镧＋铈）０．０２－０．０６％．按本发明配比熔炼的铸锭，经热...