本发明涉及铜箔生产领域，具体公开了一种超薄铜箔生产方法及其应用，包括钢片处理、研磨、湿喷砂、厚化铜、电镀、压合、剥离等步骤，本发明替代了传统工艺中严苛的湿式蚀刻减铜和闪蚀等环节。传统工艺对蚀刻设备要求极高，而本发明的各工序设备相对常规，...