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广州拓界微材电子科技有限公司专利技术
广州拓界微材电子科技有限公司共有4项专利
一种高塑性聚酰亚胺模塑粉及其制备方法技术
本发明公开了一种高塑性聚酰亚胺模塑粉及其制备方法,涉及聚酰亚胺模塑粉领域,该制备方法包括以下步骤:包括以下步骤:在惰性气体氛围下,将二胺单体A1和二酐单体H1加入第一溶剂中进行第一搅拌反应,得到粘度为5W~100Wcp的树脂溶液等步骤。...
一种半导体封装用聚酰亚胺胶组合物及其制备方法和应用技术
本发明公开了一种半导体封装用聚酰亚胺胶组合物及其制备方法和应用,涉及半导体封装材料领域,所述半导体封装用聚酰亚胺胶组合物包括以下重量份的组分:烷基硅基化聚酰胺酸树脂60~95份,氨基硅烷助剂1~5份,稀释剂5~40份,抗泡剂0.05~5...
一种MXenes二维材料掺杂型聚酰亚胺塑料及其制备方法技术
本发明公开了一种MXenes二维材料掺杂型聚酰亚胺塑料及其制备方法,涉及特种工程塑料领域,该制备方法包括以下步骤:于惰性气体氛围下,将MXenes粉体材料、第一溶剂、分散剂和偶联剂进行混合,得到MXenes材料分散液;向第二溶剂中加入所...
一种聚酰亚胺模塑粉及其制备方法、聚酰亚胺模塑型材及其制备方法技术
本发明公开了一种聚酰亚胺模塑粉及其制备方法、聚酰亚胺模塑型材及其制备方法,涉及高分子材料领域,所述聚酰亚胺模塑粉的比浓对数粘度为70~150ml/g;和/或,所述聚酰亚胺模塑粉的粒径10~90μm。相较于现有技术,本发明提供的聚酰亚胺模...
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