广州通鑫科技有限公司专利技术

广州通鑫科技有限公司共有1项专利

  • 本技术涉及半导体晶圆技术领域,具体为一种半导体晶圆输送固定装置,包括底板,所述底板顶端固定连接有连接柱,所述连接柱顶端固定连接有滑轨,所述滑轨内壁设置有滑轮,所述滑轮表面设置有固定板,所述固定板一侧固定连接有电动推杆,所述电动推杆一侧固...
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