本发明公开了一种UV LED封装结构，包括基板和发光件，所述发光件设置在基板上，还包括围设在发光件四周且与发光件绝缘的围坝，所述围坝接收发光件发出的光并形成反射，围坝接收光线的一侧为曲面，围坝的曲面围坝厚度方向的截面线呈一个或者多个一阶...

本发明提供一种具有台阶的LED发光单元的制作方法，具体步骤包括：（1）准备基板；（2）基板上设置围坝；（3）在围坝内的基板上放置一个以上的LED芯片进行固晶；（4）通过点胶头沿围坝内壁的台阶端面点第一固定胶层；（5）在围坝的台阶端面上放...

本实用新型提供一种杀菌效果可视化的杀菌装置，杀菌装置包括杀菌显示件和杀菌件；杀菌显示件产生用于激发待杀菌物品产生荧光的激发光源；杀菌件在杀菌显示件产生荧光的激发光源时发出杀菌光；杀菌光用于灭杀微生物；待杀菌物品上如有细菌的话都会有霉菌这...

本发明提供一种微米级固晶间距的LED，包括支架和一个以上紧密排列设置在支架上的LED芯片，在支架的正面上设有固晶区域，所述LED芯片设置在该固晶区域内；相邻LED芯片之间的距离小于0.2mm；在支架上设有与LED芯片相对应设置的正负极线...

本发明提供一种杀菌效果可视化的杀菌装置及杀菌方法，杀菌装置包括杀菌显示件和杀菌件；杀菌显示件产生用于激发待杀菌物品产生荧光的激发光源；杀菌件发出杀菌光；杀菌光用于灭杀微生物；待杀菌物品上如有细菌的话都会有霉菌这种菌类存在时，用激发光源照...

本实用新型提供一种放置大尺寸芯片的LED结构，包括包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶上，在第二基板上位于腔体内且位于...

本实用新型提供一种发光强度大的LED模组，包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区...

本发明提供一种发光强度大的LED模组，包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，L...

本实用新型提供一种抗静电能力好的UVLED光催化模块，包括基板和UVLED；所述UVLED安装在基板的至少一表面上；在所述的基板和所述的UVLED的表面包覆有抗静电保护膜；所述抗静电保护膜一体式覆盖在整个基板和UVLED的表面；所述的基...

本发明提供一种UVLED的发光颜色分选方法，将不同发光颜色的UVLED进行分类。因UVLED发光光谱中包含可见光；UVLED发出的光线呈现不同颜色；UV LED峰值波长越小其呈现的颜色更多；主波长是用来描述观察对非纯色光的颜色所对应某个...

本实用新型提供一种高反射率UVLED基板，包括金属基板、第一绝缘层、第二绝缘层、金属盖板和反射层；第一绝缘层成形有线路层；金属基板包括凸台，凸台由金属基板向上延伸成形，凸台设有一个以上；凸台上设有焊盘，凸台与线路层水平高度相同，焊盘位于...

本发明提供一种高反射率UVLED基板及工作方法，高反射率UVLED基板包括金属基板、第一绝缘层、第二绝缘层、金属盖板和PTFE反射层；第一绝缘层成形有线路层；金属基板包括凸台，凸台由金属基板向上延伸成形，凸台设有一个以上；凸台上设有焊盘...

本实用新型提供了一种紫外光源检测仪器，包括用于接收紫外光源的光信号的检测光源和电压检测仪，检测光源包括基板和固定设置在基板上的一个及以上的可见光芯片，检测光源与电压检测仪连接，可见光芯片位于紫外光源的下方，可见光芯片设置在紫外光源一侧，...

本实用新型提供一种全无机VCSEL器件，全无机VCSEL器件包括基座和VCSEL芯片，在基座上设有碗杯，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板与碗杯的连接方式一种是通过激光焊接或焊料键...

本实用新型涉及紫外LED鉴伪技术领域，具体涉及新型鉴伪模组，包括发射端和接收端，接收端设有滤波片，所述发射端包括一个以上紫外LED，所述接收端包括一个以上接收管，还包括基板、固定框，所述基板正面固定有固定框，基板上固定框内并排固定有发射...

本发明公开了一种检测LED芯片的仪器及方法，仪器包括紫外激发光源、被测LED芯片测试区域和电特性检测仪，被测LED芯片测试区域与紫外激发光源相对设置且位于紫外激发光源的辐射范围内，电特性检测仪与被测LED芯片测试区域电连接。方法为：1)...

本发明提供一种全无机LED灯及其封装方法，包括基座和LED芯片，在基座上设有碗杯，LED芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封LED芯片的玻璃盖板，在碗杯表面涂覆有焊料，玻璃盖板与碗杯之间通过焊料键合。通过焊料键合玻璃盖板与碗杯...

本发明提供了一种LED灯及其封装方法，LED包括基座和玻璃盖板，基座上设有碗杯，碗杯的顶面上设有金属层，LED芯片固定在碗杯内，LED芯片与基座电连接，玻璃盖板的四周边缘固定设有金属框，形成玻璃盖板组件，在真空或惰性气体或中性液体环境下...

本发明提供一种全无机VCSEL器件及其封装方法，全无机VCSEL器件包括基座和VCSEL芯片，在基座上设有碗杯，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板与碗杯的连接方式一种是通过激光焊接...