一种微米级固晶间距的LED及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种微米级固晶间距的LED，包括支架和一个以上紧密排列设置在支架上的LED芯片，在支架的正面上设有固晶区域，所述LED芯片设置在该固晶区域内；相邻LED芯片之间的距离小于0.2mm；在支架上设有与LED芯片相对应设置的正负极线路；上述结构，通过设置相邻之间的间距小于0.2mm的LED芯片，使得该LED在发光时不会出现每个发光像素点之间存在阴影的问题，使得发光效果更好、发光能量更集中。发光能量更集中。发光能量更集中。

【技术实现步骤摘要】
一种微米级固晶间距的LED及其制作方法


[0001]本专利技术涉及LED芯片
，具体涉及一种微米级固晶间距的LED及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有LED器件中，为了提供发光效率，有些LED器件中会有多个LED芯片进行间距排列，但是间距过大，由于每个LED芯片的发光角度具有一定的范围，从而使得相邻的LED芯片之间会存在发光暗区，因此相邻LED芯片之间的间距也越来越追求更小化，比如近些年，小间距LED显示屏和微间距LED显示屏的发展需求越来越大，而芯片间距过小的话，对生产工艺的要求非常高，主要的困难点在于如果控制如此小的芯片间距，而且在如此小的间距的情况下，涂布的固晶胶布满整个芯片底部，容易被挤压而溢至芯片表面，导致芯片漏电甚至短路。
[0003]在中国专利申请号为202110608916.5，公开日为2021.08.31的专利文献中公开了一种触控感应LED显示面板制备方法、LED显示屏及控制系统，方法包括：将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板正面，且每个LED芯片组中的每一LED芯片分别与基板内嵌设的第一电路连接，获取TOP层显示电路；根据第一比例信息和第一位置信息的对应关系，将与多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到TOP层显示电路正面且与多个LED芯片组位于同一平面的相应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；根据纵向间距或横向间距，将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
[0004]但是，该专利技术的工艺，在固晶时，由于每个芯片都需要固晶胶才能实现固晶，因此在固晶过程中芯片在会将固晶胶将芯片外围挤压，导致固晶胶蔓延到芯片外部，由此的话，容易导致相邻的芯片挤出来的固晶胶堆积起来，导致在相邻芯片之间的固晶胶过多而使得固晶胶可能流到芯片的表面从而对芯片的发光造成影响，且堆积的固晶胶过多还容易造成芯片的导热不均匀的问题，容易使得芯片外围的导热效果过高而芯片中心的导热不够而形成温差导致破坏芯片的结构，从而这样的话，芯片之间的间隙就必须要保证出足够的距离，从而无法使得芯片做到更小的间距分布。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种微米级固晶间距的LED及其制作方法，通过本专利技术的方法，使得LED芯片之间的间距保持在很小的范围内，保证了LED具有更好的发光效果。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种微米级固晶间距的LED的制作方法，具体步骤包括：（1）将支架放置在固晶基台上；（2）根据支架设置（0,0）坐标点，根据（0,0）坐标点确定支架的固晶区域内每颗LED芯片的位置坐标（X,Y），并每个位置坐标（X,Y）设定一个LED芯片，相邻LED芯片之间的间距
不超过0.2mm；（3）在每颗LED芯片的位置坐标（X,Y）上涂布固晶胶；（4）确定放置LED芯片的顺序；（5）按照放置LED芯片的顺序抓取一颗LED芯片放置到的该LED芯片对应的（X,Y）坐标点上进行固晶；（6）测量一颗LED芯片在固晶区域内放置的中心值与预先确定的一个（X,Y）坐标点之间的差距α；（7）抓取与一颗LED芯片相邻的一相邻LED芯片；测量抓取时一相邻LED芯片在固定区域内的旋转角度是否在标准范围内；（7.1）若一相邻LED芯片在固定区域内的旋转角度不在标准范围内，则放弃该一相邻LED芯片，重新抓取一颗；（7.2）若一相邻LED芯片在固晶区域内的旋转角度在标准范围内，则进行下一步；（8）根据一颗LED芯片的放置中心值以及以及差距α，将一相邻LED芯片放置与一颗LED芯片间距不超过0.2mm的相邻（X,Y）坐标点的范围内进行固晶；（9）按照一颗LED芯片确定一相邻LED芯片的基准，若一颗LED芯片存在待固晶的相邻LED芯片，则重复步骤（6）
‑
（8）；否则进入步骤（10）；（10）全部LED芯片固晶完成。
[0007]进一步的，步骤（2）具体包括根据芯片的数量n设置坐标（x，y）、（x1，y1）、（x2，y2）......（xn，yn）。
[0008]进一步的，步骤（8）“根据一颗LED芯片的放置中心值以及差距α，将一相邻LED芯片放置与一颗LED芯片间距不超过0.2mm的相邻（X,Y）坐标点的范围内进行固晶”具体为一相邻LED芯片与一颗LED芯片的相邻边之间的间距不超过0.2mm。
[0009]进一步的，根据一相邻LED芯片抓取时的旋转角度是否在预设旋转角度范围内，若是的话，则通过测量一颗LED芯片放置的中心点值 + 一相邻LED芯片与一颗LED芯片的相邻边之间的间距 + 相邻方向上一颗LED芯片的尺寸的1/2 + 相邻方向上一相邻LED芯片的尺寸的1/2=一相邻LED芯片放置的中心点，若否，舍弃该颗LED芯片。
[0010]进一步的，步骤（3）中通过点胶机在每颗LED芯片的位置坐标（X,Y）上涂布固晶胶，所述点胶机包括点胶头，所述点胶头包括主流通道和副流通道，所述主流通道的截面为方形结构，副流通道设置在主流通道的四角的位置上。
[0011]进一步的，步骤（4）“确定放置LED芯片的顺序”具体包括以放置一颗LED芯片的坐标点为起点，按照之字形方式进行放置。
[0012]进一步的，步骤（3）具体包括点胶机在进行点胶时，点胶机移动至坐标（X,Y）上，主流通道对应坐标点（X,Y），点胶时，主流通道流出的固晶胶位于坐标点（X,Y）上，副流通道流出的固定胶填充在主流通道流出的固晶胶的四角，这样使得相对于单个流通通道只是在流出后点胶头上升时会导致流通通道边缘位置胶量相对较少，中间较多，从而在固晶时胶量会向四周溢出并无法保证胶量溢出的均匀性，从而导致芯片四周外壁上具有胶量从而影响出光以及电性连接，通过在主流通道的四角设置副流通通道使得副流通道上具有均匀的胶量，防止胶溢出到芯片的外周壁上，提高电性连接性能以及出光效果。
[0013]上述的方法，通过在支架上设置固晶区域，且在固定区域预先设定好每颗LED芯片
的固晶坐标，且每颗LED芯片的固晶坐标之间的间距不超过0.2mm，这样，在加工时就可以保证每颗LED芯片都具有一个预定的位置，因此使得每颗LED芯片的放置不会乱；同时在放置LED芯片时，放置好第一个LED芯片后，通过测量并获取该LED芯片在抓取时的角度以及该LED芯片的中心点与预先确定的第一个（X,Y）坐标点之间的差距α，这样，第二颗LED芯片即可根据差距α确定第二颗LED芯片的大致位置，再结合第二颗LED芯片自身的尺寸公差以及抓取时的旋转角度，由此即可确定第二颗LED芯片的放置位置，从而可以将第二颗LED芯片放置到与第一颗LED芯片间距不超过0.2mm的位置上，下一颗LED芯片则以上一颗放置的LED芯片作为基准，最终使得所有的LED芯片放置完成后，相邻的LED芯片之间的间距不会超过0.2mm，由此使得最终加工完成的LED在发光时不会出现每个发光点之间存在阴影的问题，使得发光效果更好。
[0014]一种通过上述方法制造出的微米级固晶间距的LED，包括支架和一个以上紧密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微米级固晶间距的LED的制作方法，其特征在于：具体步骤包括：（1）将支架放置在固晶基台上；（2）根据支架设置（0,0）坐标点，根据（0,0）坐标点确定支架的固晶区域内每颗LED芯片的位置坐标（X,Y），并每个位置坐标（X,Y）设定一个LED芯片，相邻LED芯片之间的间距不超过0.2mm；（3）在每颗LED芯片的位置坐标（X,Y）上涂布固晶胶；（4）确定放置LED芯片的顺序；（5）按照放置LED芯片的顺序抓取一颗LED芯片放置到的该LED芯片对应的（X,Y）坐标点上进行固晶；（6）测量一颗LED芯片在固晶区域内放置的中心值与预先确定的一个（X,Y）坐标点之间的差距α；（7）抓取与一颗LED芯片相邻的一相邻LED芯片；测量抓取时一相邻LED芯片在固定区域内的旋转角度是否在标准范围内；（7.1）若一相邻LED芯片在固定区域内的旋转角度不在标准范围内，则放弃该一相邻LED芯片，重新抓取一颗；（7.2）若一相邻LED芯片在固晶区域内的旋转角度在标准范围内，则进行下一步；（8）根据一颗LED芯片的放置中心值以及差距α，将一相邻LED芯片放置与一颗LED芯片间距不超过0.2mm的相邻（X,Y）坐标点的范围内进行固晶；（9）按照一颗LED芯片确定一相邻LED芯片的基准，若一颗LED芯片存在待固晶的相邻LED芯片，则重复步骤（6）
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（8）；否则进入步骤（10）；（10）全部LED芯片固晶完成。2.根据权利要求1所述的一种微米级固晶间距的LED的制作方法，其特征在于：步骤（2）具体包括根据芯片的数量n设置坐标（x，y）、（x1，y1）、（x2，y2）......（xn，yn）。3.根据权利要求1所述的一种微米级固晶间距的LED的制作方法，其特征在于：步骤（8）“根据一颗LED芯片的放置中心值以及差距α，将一相邻LED芯片放置与一颗LED芯片间距不超过0.2mm的相邻（X,Y）坐标点的范围内进行固晶”具体为一相邻LED芯片与一颗LED芯片的相邻边之...

【专利技术属性】
技术研发人员：任荣斌，甘君坤，李东明，文琦，陈如振，吴乾，
申请(专利权)人：广州市鸿利秉一光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：