本发明提供了一种快速响应湿度传感器及其制造方法，涉及湿度传感器技术领域，制造方法包括以下步骤：准备敏感材料层制备原料，将敏感材料层制备原料通过混合管道加入混合装置，通过混合装置搅拌混合后制得敏感材料层制备溶液；将敏感材料层制备溶液涂覆在...

本发明属于传感器技术领域，尤其涉及一种柔性透明的湿度传感器及其制备方法，包括柔性基底，柔性基底上设有梳状导电电极，导电电极上涂覆有湿度敏感层，湿度敏感层上设有保护层，纳米银线具有极好的柔性和透光性，湿度敏感层也具有良好的透光性，保护层与...

本发明提供了一种多功能传感器及其制备方法，该传感器包括衬底和外围电路、温敏单元、湿敏单元、压敏单元和加热单元；温敏单元设置于衬底上，其通过与温敏单元连接的第一电极组，与外围电路电连接；湿敏单元设置于衬底上，其通过与湿敏单元连接的第二电极...

本发明提供了一种柔性薄膜温度传感器阵列，采用MEMS工艺制备，具体包括：柔性衬底；设置于柔性衬底上的热敏材料层；与热敏材料层连接的引线；包裹住柔性衬底上表面的密封薄膜层。本发明还提供一种柔性薄膜温度传感器阵列的制备方法，包括在选定的基础...

本发明提供了一种基于铂电阻的氢气传感器，包括衬底、键合凸点、与键合凸点连接的引线及设置于所述衬底上表面的铂电阻层和钯金属材料层；键合凸点设置于铂电阻层及钯金属材料层上；铂电阻层和钯金属材料层采用MEMS工艺设置于所述衬底上表面。该氢气传...

本发明提供了一种多合一智能传感器模组制备方法及系统，包括：制备湿度传感器组，通过湿度传感器组检测腋窝湿度；湿度传感器组设置于智能传感器模组的传感探测端几何中心；制备压力传感器组，通过压力传感器组检测腋窝肌肉夹持压力；压力传感器组设置在湿...

本发明提供了一种多合一智能传感器模组制备方法及系统，包括：制备湿度传感器组，通过湿度传感器组检测腋窝湿度；湿度传感器组设置于智能传感器模组的传感探测端几何中心；制备压力传感器组，通过压力传感器组检测腋窝肌肉夹持压力；压力传感器组设置在湿...

本发明提供了一种掺杂薄膜铂电阻温度传感器，包括：衬底、设置于衬底上的合金成分可调的掺杂薄膜、设置于掺杂薄膜上的金属触垫、与金属触垫键合的引线和包裹住衬底上表面的密封釉层。本发明还提供一种掺杂薄膜铂电阻温度传感器的制备方法，包括在选定的衬...

本发明提供了一种薄膜铂电阻及其制备方法，该电阻包括单晶硅衬底；设置于所述单晶硅衬底上表面的铂薄膜电阻层；设置于所述铂薄膜电阻层上的铂电阻凸点，所述铂电阻凸点采用硅镀铜的方式制备；与所述铂电阻凸点键合的引线；设置于所述铂薄膜电阻层上表面的...

本发明涉及一种热电堆优化测温方法，其将热电堆传感器采集到的数据经判断后通过运算放大器根据情况放大，放大后的信号再由单片机及搭载于单片机上的算法程序进行优化，使得热释电传感器高温测量范围可达400摄氏度。提高了热电堆的采温范围，从而可将目...

本发明提出了一种芯片集成传感器信号调理电路。所述芯片集成传感器信号调理电路包括开关、开关控制电路、放大电路组、模数转换器、标准信号输出模块和核心处理器；所述芯片集成传感器的信号输出端通过开关与所述放大电路组建立电连接；所述放大电路组的信...

本发明提出了一种生物微弱小信号的放大调理芯片系统，所述放大调理芯片系统包括用于传感器、开关组、开关控制电路、调理电路组、核心处理器和灯光声音示警模块；所述传感器的信号输出端通过开关组分别与所述调理电路组进行电连接；所述调理电路组的信号输...

本发明提出了一种全桥型压力传感器的信号调理芯片和信号调理方法。所述信号调理芯片包括理论值检测模块、信号调理电路、核心处理器、开关、开关控制器和信号调整模块；所述全桥型压力传感器的电压信号输出端分别与所述理论值检测模块和信号调理电路的电压...

本发明公开了一种非高温连接温度传感器的封装方法，其采用高银含量（Ag含量高达40~60%）的复合钎料，在真空条件加热保温实现瞬时液相扩散焊接并且旋转磁场辅助焊接。此方法可使本发明的步骤（3）电子器件的基板连接可以在低于服役温度（60℃到...

本发明提供了一种阵列型MEMS多气体传感器的实现方法，包括：步骤1：获取试验需求，并按照试验需求，确定气体测量类型；步骤2：根据气体测量类型，从气体元件数据库中选择对应的气体组件；步骤3：基于测试平台，并按照气体组件以及试验需求对应的试...

本发明提供了一种新型集成气体传感器的制备实现方法，包括：步骤1：对基底进行清洗、烘干以及溅射处理；步骤2：光刻获取电极图案，并物理沉积到基底上；步骤3：基于沉积后的基底构建网状分布层；步骤4：基于网状分布层，并采用压力可控方式，控制制作...

本发明公开了一种纳米悬臂梁阵列及谐振式阵列气体传感器，包括装置外壳，所述装置外壳内部设置有底座，所述装置外壳内部后端连接有若干施力弹簧，所述施力弹簧远离装置外壳的一端连接有连接固定板；所述连接固定板远离施力弹簧的一端上阵列有若干支撑板，...

本发明提供了由金属氧化物多孔薄膜和孔洞构成的复合结构气体传感器，包括传感器本体，所述传感器本体包括底板，所述底板的上端固定设有半导体层一，所述半导体层一的上端设有电极组，所述电极组的上端设有半导体层二，所述底板和电极组与保护壳内部的固定...

本发明公开了一种MEMS气体传感器阵列的多气体检测方法及系统，其方法包括：构建预设MEMS气体传感器阵列的气体传感器网络，通过所述气体传感器网络接收预设MEMS气体传感器阵列中每个第一气体传感器在目标环境内的检测数据，根据检测数据确定目...

本发明公开了一种半导体耐高温压力温度传感器芯片，其采用了半导体工艺制作的Pt热敏电阻作为补偿电阻，实现宽范围内的温度补偿，实现在更加高温度要求的场合的使用，同时，制备方法可解决Pt薄膜与Si0