本发明涉及电源封装技术领域，公开了一种三通道散热高集成堆叠式半桥功率模块，其包括硅体、多个金属柱、上金属板、上钼片、上芯片组件、下金属板、下钼片以及下芯片组件；金属柱沿竖直方向延伸，金属柱位于硅体内；上金属板铺设在硅体的上表面，上金属板...

本发明公开了一种增强碳纤维热界面材料与芯片界面热传导的封装结构及其制备方法，包括以下步骤：使用等离子体处理碳纤维热界面材料的表面；使用等离子体处理芯片表面；将经过处理的芯片表面浸渍在含有氨基的硅烷偶联剂水解液中，再经烘干，获得附着有高分...

本发明公开了一种增强碳纤维热界面材料与均热板界面热传导的封装结构及其制备方法，包括以下步骤：使用等离子体处理对碳纤维热界面材料的表面，使碳纤维热界面材料表面形成羧基；将均热板表面浸渍在巯基乙胺

本发明涉及电子技术领域，公开了一种双芯片并联功率模块及封装方法，其包括下层结构，一对芯片，导线，金属夹，金属垫，漏极端子，第二源极端子及上层结构；第一源极端子、栅极端子、第一金属层和第二金属层分别铺设于下基板的上表面，第一源极端子与栅极...

本发明公开了一种含有低弹性模量高热导率热界面材料的封装结构，所述封装材料包括基板和均热板，所述均热板的一面凹设有一盲孔，所述均热板的设有盲孔的一面与所述基板连接形成一容纳空间，所述容纳空间内的基板通过焊球连接有芯片，所述芯片通过低杨氏模...

本发明提供了一种电源模块高效散热结构及制造工艺，包括基板、芯片、无源器件以及电感，还包括微流道组件和散热板；本发明一方面在电感与芯片之间设置微流道组件，微流道组件内循环流通冷却液能够充分带走热量，不仅优化了电感底部的散热环境，同时为基板...

本发明公开了一种防溢出BGA封装结构及其制备方法，封装材料包括基板和均热板，均热板的一面凹设有一盲孔，均热板的设有盲孔的一面与基板连接形成一容纳空间，容纳空间内的基板通过焊球连接有芯片，芯片通过渗入铟的泡沫铜层连接所述盲孔的底部，芯片通...

本发明提供了一种封装大尺寸转接板，由多块小尺寸的标准转接板拼接而成，标准转接板的侧边形成有阶梯定位槽，阶梯定位槽位于标准转接板的正面或背面，标准转接板正面的阶梯定位槽与相邻标准转接板背面的阶梯定位槽相互嵌合，标准转接板背面的阶梯定位槽与...