一种封装大尺寸转接板及制造方法技术

本发明专利技术提供了一种封装大尺寸转接板，由多块小尺寸的标准转接板拼接而成，标准转接板的侧边形成有阶梯定位槽，阶梯定位槽位于标准转接板的正面或背面，标准转接板正面的阶梯定位槽与相邻标准转接板背面的阶梯定位槽相互嵌合，标准转接板背面的阶梯定位槽与相邻标准转接板正面的阶梯定位槽相互嵌合，以使拼接后的大尺寸转接板正面、背面平齐。本发明专利技术通过多个标准转接板拼接后形成大尺寸转接板，标准转接板的小尺寸设计，能够提高制造良率并降低转接板成本，显著降低了工艺难度；可以根据产品需求灵活拼接出不同类型和大小的大尺寸转接板，增加封装灵活性，降低产品开发时间，且保证了大尺寸转接板的共面性和贴装精度。大尺寸转接板的共面性和贴装精度。大尺寸转接板的共面性和贴装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种封装大尺寸转接板及制造方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种封装大尺寸转接板及制造方法。

技术介绍

[0002]2.5D封装作为一种先进的异构芯片集成技术，可以实现多颗芯片的高密度互连，具有极高的性价比。在2.5D封装转接板(Interposer)顶部可以放置多颗芯片并通过微凸点(Bump)互连，其下方使用C4或者C2凸点与基板键合。
[0003]转接板由高密度硅通孔(Through Silicon Via，TSV)和再布线层(Redistribution Layer，RDL)组成，通常采用芯片前道工艺制造，在硅片上刻蚀
‑
电镀填充制造TSV后在TSV正面和/或背面制作RDL层。受光刻掩膜版的尺寸限制(最大33mm
×
26mm)，转接板的面积不能超过858mm2，制约着2.5D封装在大尺寸、多芯片领域的运用。随着线宽线距的减小，制造单片大尺寸转接板的难度剧增、良率降低，增大制造成本。转接板结构和工艺的特殊性决定其不能通用，每款2.5D封装产品就必须单独设计、制造转接板，通用性差、开发时间长且成本高，目前仅有少数头部企业使用2.5D封装。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是：针对上述
技术介绍
中制造大尺寸转接板低良率、高成本的难题，提供一种由若干小尺寸的标准转接板灵活制备大尺寸转接板的结构和制备方法，使得标准转接板为小尺寸设计，提高制造良率并降低转接板成本，标准转接板通过后道工艺组装为大尺寸转接板后再制造RDL，显著降低了工艺难度，标准转接板可以根据产品需求灵活拼接出不同类型和大小的转接板，增加封装灵活性，降低产品开发时间。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种封装大尺寸转接板，由多块小尺寸的标准转接板拼接而成，所述标准转接板加工有硅通孔和再布线层，所述标准转接板的侧边形成有阶梯定位槽，所述阶梯定位槽位于所述标准转接板的正面或背面，所述标准转接板正面的阶梯定位槽与相邻所述标准转接板背面的阶梯定位槽相互嵌合，所述标准转接板背面的阶梯定位槽与相邻所述标准转接板正面的阶梯定位槽相互嵌合，以使拼接后的大尺寸转接板正面、背面平齐。
[0006]进一步地所述标准转接板的长宽相等。
[0007]进一步地，正面的所述阶梯定位槽位于所述标准转接板相邻的第一侧边和第二侧边，背面的所述阶梯定位槽位于所述标准转接板相邻的第三侧边和第四侧边。
[0008]进一步地，所述阶梯定位槽的深度为所述标准转接板的总厚度的一半。
[0009]进一步地，所述大尺寸转接板的侧边通过塑封料封边。
[0010]本专利技术还提供了一种封装大尺寸转接板制造方法，用于制造前述的一种封装大尺寸转接板，包括如下步骤：
[0011]S1，制造小尺寸的标准转接板；
[0012]S2，制造大尺寸转接板，具体包括：
[0013]S21，标准转接板粘接；
[0014]S22，大尺寸转接板塑封；
[0015]S23，大尺寸转接板表面减薄与抛光；
[0016]S24，大尺寸转接板与临时载板解键合。
[0017]进一步地，S1具体包括如下子步骤：
[0018]S11，在标准尺寸的硅片上加工硅通孔；
[0019]S12，在硅片的侧边位置加工阶梯定位槽；
[0020]S13，在硅片的正面和背面加工再布线层，得到标准转接板。
[0021]进一步地，S21中通过临时载板和键合膜，将标准转接板在临时载板上组合为预设尺寸的大尺寸转接板，标准转接板与键合膜接触。
[0022]进一步地，S23中采用化学机械抛光研磨掉大尺寸转接板表面多余的塑封料，露出大尺寸转接板的再布线层。
[0023]进一步地，S24中采用加热或紫外光照射解键合，以将临时载板与大尺寸转接板拆分。
[0024]本专利技术的上述方案有如下的有益效果：
[0025]本专利技术提供的封装大尺寸转接板及制造方法，通过多个标准转接板拼接后形成大尺寸转接板，标准转接板的小尺寸设计，能够提高制造良率并降低转接板成本，标准转接板制造RDL后再拼接组装为大尺寸转接板，显著降低了工艺难度；标准转接板可以根据产品需求灵活拼接出不同类型和大小的大尺寸转接板，增加封装灵活性，降低产品开发时间，依靠标准转接板正面、背面的阶梯定位槽，保证了大尺寸转接板的共面性和贴装精度；
[0026]本专利技术的其它有益效果将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0028]图2为本专利技术的标准转接板结构俯视图；
[0029]图3为本专利技术的标准转接板硅通孔制造示意图；
[0030]图4为本专利技术的标准转接板再布线层制造示意图；
[0031]图5为本专利技术的S21示意图；
[0032]图6为本专利技术的S22示意图；
[0033]图7为本专利技术的S23示意图；
[0034]图8为本专利技术的S24示意图。
[0035]【附图标记说明】
[0036]1‑
标准转接板；2
‑
硅通孔；3
‑
阶梯定位槽；4
‑
再布线层；5
‑
大尺寸转接板；6
‑
临时载板；7
‑
键合膜；8
‑
塑封料。
具体实施方式
[0037]以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实
施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0038]需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0039]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想，图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。另外，在以下描述中，提供具体细节是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装大尺寸转接板，其特征在于，由多块小尺寸的标准转接板拼接而成，所述标准转接板加工有硅通孔和再布线层，所述标准转接板的侧边形成有阶梯定位槽，所述阶梯定位槽位于所述标准转接板的正面或背面，所述标准转接板正面的阶梯定位槽与相邻所述标准转接板背面的阶梯定位槽相互嵌合，所述标准转接板背面的阶梯定位槽与相邻所述标准转接板正面的阶梯定位槽相互嵌合，以使拼接后的大尺寸转接板正面、背面平齐。2.根据权利要求1所述的一种封装大尺寸转接板，其特征在于，所述标准转接板的长宽相等。3.根据权利要求2所述的一种封装大尺寸转接板，其特征在于，正面的所述阶梯定位槽位于所述标准转接板相邻的第一侧边和第二侧边，背面的所述阶梯定位槽位于所述标准转接板相邻的第三侧边和第四侧边。4.根据权利要求1所述的一种封装大尺寸转接板，其特征在于，所述阶梯定位槽的深度为所述标准转接板的总厚度的一半。5.根据权利要求1所述的一种封装大尺寸转接板，其特征在于，所述大尺寸转接板的侧边通过塑封料封边。6.一种封装大尺寸转接板制造方法，用于制造如权利要求1
‑
5任...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕晓东，郑博宇，刘振，
申请(专利权)人：广州安牧泉封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：