底部引出端非气密封装SiP模块制造技术

本发明专利技术提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块，包括：封装底座，包括引脚和底板，引脚一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，衬底层粘结在封装底座表面，布线层制备在衬底层上表面，布线层与引脚通过第一电互连结构实现互连；芯片堆叠体，包括裸芯片、粘结层和第二互连结构，位于最底层的裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，裸芯片之间以及裸芯片与布线层之间通过第二电互连结构实现互连；塑封体，将引脚的上半部、转接板与芯片堆叠体包封在其内部，并与底板形成为一体。本发明专利技术能够提高SiP模块与电路板之间的可靠性。板之间的可靠性。板之间的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
底部引出端非气密封装SiP模块


[0001]本专利技术涉及系统级封装与先进封装
，具体地，涉及一种底部引出端非气密封装SiP模块。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着小型化、集成化方向快速发展，系统级封装(SysteminPackage，后续统一称为SiP)技术成为微电子产业未来发展的重要方向之一。SiP技术通过各种先进封装技术，在一个封装体内实现多颗异质异构裸芯片或器件的高密度一体化集成。因此，SiP模块产品不仅具有小型化、多功能化、高可靠等优点，还能降低后端环节的设计难度、缩短产品研制周期以及降低供应链管理成本等。
[0003]当前SiP模块产品基本采用器件等级标准进行质量考核，其接口形式也与常规封装的器件接口一致或兼容。SiP模块大量的电互连已经在封装内部完成，与外界功能交互时已经属于子系统间的交互，因此SiP模块一般只需要几十个至几百个I/O接口，I/O接口的间距一般在亚毫米至毫米尺寸范围。针对上述I/O接口数量和尺寸特征，SiP模块通常可以采用分为以SOP为典型代表的有引脚封装形势和以BGA为典型代表的无引脚形式。而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底部引出端非气密封装SiP模块，其特征在于，包括：封装底座、转接板、芯片堆叠体和灌封体；所述封装底座，包括引脚和底板，所述引脚穿过底板的贯通槽或贯通孔，一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；所述转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，所述衬底层粘结在封装底座表面，所述布线层制备在所述衬底层上表面，所述布线层与所述引脚通过所述第一电互连结构实现电互连；芯片堆叠体，包括多颗裸芯片、粘结层和第二电互连结构，位于最底层的所述裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，所述裸芯片之间以及所述裸芯片与所述布线层之间通过所述第二电互连结构实现电气互连；塑封体，将所述引脚的上半部、所述转接板与所述芯片堆叠体包封在其内部，并与所述底板形成为一体。2.根据权利要求1所述的底部引出端非气密封装SiP模块，其特征在于，所述引脚材质至少采用铜合金和铁镍合金中的任一种材料。3.根据权利要求1所述的底部引出端非气密封装SiP模块，其特征在于，所述底板至少采用芯片载板、PCB板、陶瓷基板、共烧陶瓷基板、玻璃基板和石英基板中任一种。4.根据权利要求1所述的底部引出端非气密封装SiP模块，其特征在于，所述布线层采用PI/Cu薄膜布线、BCB/Cu...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘米丰，罗江波，汤之仪，谢雅，戴杰，孙树丹，陈凯，
申请(专利权)人：上海航天电子通讯设备研究所，
类型：发明
国别省市：