温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块，包括：封装底座，包括引脚和底板，引脚一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，衬底层粘结在封装底座表面，布线层制备在衬底层上表面，布线层与引脚通...
该专利属于上海航天电子通讯设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天电子通讯设备研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。