本发明涉及高分子材料加工技术领域，公开了一种光电缆聚乙烯护套料一步法造粒方法，该方法包括：将回收高压/线性低密度聚乙烯膜料、回收低压高密度聚乙烯片料及增强型协同添加剂母粒进行预混合；在90～110℃下进行低温预处理，使母粒中的低熔点组分...