本技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种防水型FPC柔性印制电路板，包括防水壳，防水壳的内侧安装有电路板主体，防水壳的顶端安装有防水盖，防水壳外壁的两端均开设有散热槽，防水壳内侧底端排列安装有多组凸块，防水壳和防水盖上安装有连接透气机构，...

本技术公开了一种便于脱模的电路板灌封模具，包括模本体以及设置于模本体的上盖，所述模本体开设多个呈阵列设置的灌封腔，所述上盖远离模本体的一侧设有多个灌封管，各个所述灌封管与灌封腔相通设置，还包括设置于模本体用于对灌封完成后的电路板进行脱模...