本发明公开了一种具有过流保护功能的新型半导体器件封装结构，封装结构包括封装壳体、设于所述封装壳体内部的主器件单元、电流采样单元、分级限流单元、通路切换单元、互锁逻辑单元、温度自适应单元及自适应制冷单元；所述主器件单元为半导体功率芯片，其...