本技术旨在提供一种晶圆电镀挂具及电镀槽结构，其包括挂板、导电组件及固定组件，挂板上开设有电镀孔，导电组件包括金属挂片及若干导电触片，金属挂片设置于挂板的一侧面上，各导电触片均设置于挂板上，且各导电触片环绕分布在电镀孔的四周，并且各导电触...

本技术旨在提供一种半导体晶圆镀铜槽结构，其包括镀槽组件、摇摆组件及外加热组件，镀槽组件包括外槽体及内槽体，内槽体内开设有电镀腔，内槽体上挂设有阴极挂具及阳极板，阴极挂具与阳极板位于电镀腔内，摇摆组件包括摆杆、摆板及摇摆驱动件，摆杆转动设...

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆自动化学镍钯金化镀工艺及化镀设备，包括以下步骤：(1)采用酸性除油剂对晶圆的表面进行清洗；(2)采用过硫酸钠与硫酸对晶圆的表面进行微蚀处理；(3)利用酸性液体对晶圆的表面进行酸洗；(4)...

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备，包括以下步骤：(1)清理陶瓷基板预处理；(2)镀金；(3)镀钯；(4)镀镍；(5)碱性化学镀镍；(6)酸性化学镀钯；(7)浸锌。(8)超声波碱洗，(9...

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆电镀工艺及自动电镀设备，包括以下步骤：(1)喷淋；(2)镀铜；(3)氮气吹干；(4)镀镍；(5)镀锡；(6)镀银；(7)镀金；(8)氮气吹干；(9)下料；本发明提供的晶圆电镀工艺中，铜镀...