【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆电镀领域,特别是涉及一种晶圆电镀挂具及电镀槽结构。
技术介绍
1、晶圆电镀,是指通过电镀工序在晶圆的晶体管上沉淀形成金属引出脚的过程。
2、例如申请号为cn201310412538.9的中国专利技术专利公开了一种晶圆电镀的挂具,其包括上盖、下板、金属导电环,上盖内壁设有内螺纹,下板上设有晶圆槽,晶圆槽的中部开设有电镀孔,晶圆槽的外壁设有外螺纹,与内螺纹啮合。进一步地,还包括密封组件,密封组件包括硅胶垫片、环形凸台及压板,如此,通过外螺纹与内螺纹啮合,使得上盖与下板扣合固定,从而使得上盖下表面的凸部挤压晶圆,晶圆挤压硅胶垫片达到将晶圆密封固定在挂具内。
3、然而,上述公开的现有技术中,随着上盖旋转以与晶圆槽固定或者松开时,会导致上盖与晶圆的背面产生摩擦,如此,存在损坏晶圆的风险,因此为了解决这一技术问题,提出了本申请的晶圆电镀挂具及电镀槽结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够避免晶圆摩擦便能够可靠固定晶圆的电镀挂具及电镀槽结构。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
3、一种晶圆电镀挂具,包括:
4、挂板,所述挂板上开设有电镀孔;
5、导电组件,所述导电组件包括金属挂片及若干导电触片,所述金属挂片设置于所述挂板的一侧面上,各所述导电触片均设置于所述挂板上,且各所述导电触片环绕分布在所述电镀孔的四周,并且各所述导电触片均与所述金属挂片电性连接;及
...【技术保护点】
1.一种晶圆电镀挂具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,两个所述第一密封环分为直径相异的内环及外环。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,两个所述第二密封环的结构分别与两个所述第一密封环的结构等同。
4.根据权利要求2所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述第一密封环为橡胶密封环结构。
5.根据权利要求4所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述第一密封环内开设有形变孔。
6.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述金属挂片及各所述导电触片均位于所述挂板的同一侧面上。
7.根据权利要求6所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述挂板远离所述金属挂片的一侧面上设置有若干导线,各所述导线的一端穿设于所述挂板以共同与所述金属挂片电性连接,各所述导线的另一端穿设于所述挂板以分别与各所述导电触片电性连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述挂板远离所述金属挂片的一侧面上开设有多个导电槽,各所述导线一一对应容置于各所述导电槽内,且各所述导电槽内均
9.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述导电触片的一端设置于所述挂板上,所述导电触片的另一端悬空。
10.一种电镀槽结构,包括权利要求1至9中任一所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,还包括内槽体、外槽体、蓄液箱及两个循环水泵,所述内槽体设置于所述外槽体内,且所述内槽体的高度小于所述外槽体的高度,所述挂板设置于所述内槽体内,所述蓄液箱相邻所述外槽体设置,两个所述循环水泵通过管道以分别与所述内槽体及所述蓄液箱相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀挂具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,两个所述第一密封环分为直径相异的内环及外环。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,两个所述第二密封环的结构分别与两个所述第一密封环的结构等同。
4.根据权利要求2所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述第一密封环为橡胶密封环结构。
5.根据权利要求4所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述第一密封环内开设有形变孔。
6.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述金属挂片及各所述导电触片均位于所述挂板的同一侧面上。
7.根据权利要求6所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述挂板远离所述金属挂片的一侧面上设置有若干导线,各所述导线的一端穿设于所述挂板以共...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴攀,
申请(专利权)人:广东芯华镁半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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