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本技术旨在提供一种晶圆电镀挂具及电镀槽结构，其包括挂板、导电组件及固定组件，挂板上开设有电镀孔，导电组件包括金属挂片及若干导电触片，金属挂片设置于挂板的一侧面上，各导电触片均设置于挂板上，且各导电触片环绕分布在电镀孔的四周，并且各导电触片均...
该专利属于广东芯华镁半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东芯华镁半导体技术有限公司授权不得商用。

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