本发明提供一种用于LED封装的加工装置及方法，涉及LED封装领域。本发明包括放料桶；所述放料桶上端固接有固定框；所述固定框的顶端中部固定安装有驱动电机；所述放料桶的内部设置有搅拌机构；所述搅拌机构的上端穿过放料桶和固定框并与驱动电机的输...