本发明涉及晶圆检测技术领域，具体的公开了一种半导体晶圆片表面缺陷检测装置，包括机床本体，所述机床本体上开设有第一开槽，第一开槽的内部安装有放置板，放置板上均匀活动安装有多个放置架。本发明通过设置有夹杆与第一激光测距传感器，夹杆运动至待检...