本技术公开了清洗设备领域的一种用于清洗摄像头马达的清洗腔体结构及其设备，包括清洗室，清洗室由内部导通的顶部腔室和底部腔室组成，顶部腔室呈三角形结构，顶部腔室和底部腔室的外侧均贴装有用于加热清洗室内部的加热板，顶部腔室开设有用于排放清洗室...

本技术公开了半导体清洗设备领域的一种管路阀门开关的锁紧机构，包括设置于阀门开关两侧固定的第一固定板和第二固定板，第一固定板与第二固定板的一端通过可拆卸的锁紧板连接，锁紧板设于阀门开关的前方，锁紧板的一端与第一固定板连接，锁紧板的另一端通...

半导体制造技术领域的平边薄片晶圆放置旋转卡盘的精准检测方法与系统，包括：在晶圆放置至旋转卡盘时，通过激光传感器扫描晶圆边缘与卡盘接触区域的搭接情况，得到边缘搭片的实时分布数据；从边缘搭片分布数据中提取平边位置信息，采用图像匹配算法对比预...

本技术涉及排气装置领域的一种主动排气装置，包括清洗箱，清洗箱的内部形成有清洗腔，清洗腔内设置有料筒，所述清洗箱的侧面设置有排气口，排气口上安装有连接管道，连接管道上通过连接阀安装有第一排风管道，第一排风管道的一末端连接有水气分离器，水气...

本技术涉及装载框架领域的一种用于有机清洗机花篮的装载框架，包括通用底板，所述通用底板相对的两侧均连接有端板，两个端板之间可拆卸地连接有限位件，通用底板、两个端板和限位件围绕形成支撑框架，支撑框架的内部形成有用于装载花篮的容纳槽，通用底板...

本技术涉及装载框架领域的一种用于酸碱清洗机花篮的装载框架，包括治具底座，所述治具底座相对的两侧均连接有端板，两个端板之间连接有两个加强挂耳，通过治具底座、两个端板和连接于两个端板之间的加强挂耳形成支撑框架，支撑框架的内部形成有用于装载花...

本发明涉及半导体制造技术领域的一种药液浓度自动控制校正方法与系统，包括：若浓度偏差超过预设的阈值，则通过实时监测数据与化学平衡模型对比，获取反应速率的偏移量，判断补液量和调整时机的具体参数；采用比例‑积分控制算法结合触发条件和补液参数，...

本发明涉及半导体技术领域的一种环己酮浓度实时监控与自动调节方法与系统，包括：根据平滑后的浓度值与预设的阈值进行比较，若浓度值超出安全范围，则生成异常信号并记录时间戳，通过异常信号确定触发后续操作的条件；获取异常信号后向控制模块发送指令，...

本发明涉及信息技术领域，具体涉及半导体晶圆制造技术领域的半导体晶圆清洗效果的实时检测与监控方法，包括：引入快速化学分析技术，结合电化学传感器和光谱分析，实时监测晶圆表面的金属离子残留，缩短检测周期，实现生产线上的即时反馈；构建实时反馈控...

本发明公开了信息技术领域的晶圆清洗冷却系统的优化方法与优化系统，包括：根据数值模拟结果，制作不同风扇叶片结构和制冷剂喷嘴样件，搭建制冷系统性能测试平台，采用高速热电偶阵列和红外热成像仪，测试不同晶圆加工工艺温度下的晶圆表面温度分布特性，...

本发明涉及信息技术领域，具体涉及半导体晶圆清洗技术的一种晶圆清洗设备多腔体药液智能循环控制方法，包括：将计算得到的优化参数发送至对应清洗腔体的控制单元，调整该腔体循环泵的实际工作流量和过滤装置的实际工作状态，对该腔体的药液循环使用过程进...

本发明涉及信息技术领域，具体涉及半导体晶圆清洗技术的一种晶圆清洗输送过程的智能控制方法，包括：在晶圆输送过程中，采用陀螺仪传感器实时检测输送装置的震动和位移信号，将采集到的信号输入到预先训练的支持向量机模型中进行分类，判断当前震动和位移...

本技术涉及清洗盘领域的用于晶圆清洗的夹持式清洗盘，包括台面和固定支架，台面的上端设置有夹爪，台面的下端设置有用于带动夹爪的联动组件，夹爪绕台面的中心均匀分布，夹爪的一端通过转轴与台面可旋转地连接，转轴远离夹爪的一端穿过台面设置有传动齿轮...

本技术公开了晶圆湿法生产设备领域的一种薄片晶圆清洗盘，由吸盘主体和密封盖组成，密封盖中部开孔且贴合于吸盘主体底部固定，吸盘主体底部设有凸起插入密封盖开孔处的连接部，吸盘主体设有与连接部同轴设置的中心气道，且该中心气道顶部开口处装配有密封...

本发明涉及信息技术领域的一种智能化晶圆刻蚀工艺，包括：获取不同材料在各种药液配方下的刻蚀速率，构建覆盖多种材料体系的刻蚀速率数据库，通过比较数据库中的刻蚀速率差异，筛选出刻蚀选择性高的材料组合，确定针对性的药液配方优化方向；在刻蚀设备中...

本技术公开晶圆湿法生产设备领域的一种洁净型加热装置，包括中空壳体，壳体内设有两端密封的石英管，石英管外表面设有硅酸铝保温棉层；石英管内部设有至少一个两端导通的加热通道，且该加热通道内插入有加热管，石英管两端均设有至少一个向内部延伸的探温...

本发明公开了信息技术领域的半导体晶圆清洗系统的清洗方法和控制系统，半导体晶圆清洗系统的控制方法，包括以下步骤：获取晶圆表面图像，采用图像分割算法处理所述晶圆表面图像，识别所述晶圆表面图像中的污染区域和非污染区域，根据所述污染区域的面积、...

本发明提供一种智能半导体晶圆喷淋控制方法及系统，包括：根据所述晶圆的材质和表面粗糙度，从预设的喷淋时间‑晶圆属性关联数据库中获取该晶圆的推荐清洗时间范围；将前三步得到的所述子区域喷淋参数进行整合，形成晶圆表面清洗方案，所述清洗方案包括各...

本技术涉及寻边装置领域的一种晶圆清洗寻边装置，包括支架和旋转定位组件，支架上设置有升降组件，升降组件包括伺服电机、滚珠丝杆、活动顶升杆、活动顶升板和顶升安装板，滚珠丝杆与伺服电机传动连接，活动顶升板通过丝杆螺母与滚珠丝杆连接，活动顶升杆...

本申请提供载板表面有机胶残留清洗方法，该方法包括以下步骤：采用载板表面清洁度在线监测装置实时采集清洗过程中的表面清洁度数据，通过算法实时分析清洁度变化趋势，动态调整所述浸泡、震荡和冲洗处理参数和循环路径，自适应优化清洗方案，并预测清洗终...