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广东晶云电子材料有限公司专利技术
广东晶云电子材料有限公司共有3项专利
一种用于多层陶瓷电容器端电极的铜导电浆料和玻璃包覆铜粉及其制备方法技术
本发明提供一种用于多层陶瓷电容器端电极的铜导电浆料和玻璃包覆铜粉及其制备方法。本发明通过玻璃组成成分的设计,使玻璃的烧结温度与铜粉烧结温度匹配,提升烧结致密性和导电性。采用溶胶凝胶法制成的玻璃包覆铜粉,提高了玻璃的比表面积,从而提高玻璃...
一种基于膦酸基团的铜粉表面改性剂和改性铜粉及其制备方法技术
本发明公开了一种基于膦酸基团的铜粉表面改性剂和改性铜粉及其制备方法。本发明基于膦酸基团的铜粉表面改性剂的制备方法,其包括下面的步骤:步骤1:将十八胺与甲基膦酸按摩尔比混合;步骤2:在甲苯溶剂中,于氨气保护下加热回流;步骤3:除去溶剂,减...
一种微纳米粉体的原位表面改性及浆料化一体化制备方法技术
本发明提供一种微纳米粉体的原位表面改性及浆料化一体化制备方法,不经过干燥步骤,直接向反应体系中加入溶剂,形成初级浆料;通过研磨机进行研磨,直至得到粒径为D50≤0.5μm的高性能浆料。接枝层在粉体表面形成分子层,提供稳固的化学锚定与立体...
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