本申请提供了一种陶瓷管壳定位装置及陶瓷管壳的制备方法。该陶瓷管壳定位装置包括底板、热沉限位结构和引线框限位结构，底板中设置有陶瓷环容置槽。引线框限位结构和热沉限位结构设置于底板上，引线框限位结构用于在底板上定义出用于容置引线框的引线框限...

本发明涉及一种空腔封装结构及其制备方法和应用。上述空腔封装结构包括：法兰、引线框架、盖板和芯片，引线框架设置在法兰表面，盖板盖设在引线框架上，盖板、引线框架与法兰共同限定出一空腔，芯片设置在法兰表面且位于空腔内；其中，盖板和引线框架中的...

本申请涉及一种LCC封装结构及其制备方法、封装芯片。本申请的LCC封装结构包括：引脚、焊盘和塑封结构。塑封结构围设于焊盘的四周，引脚设置于塑封结构上。焊盘包括交替层叠设置的铜层和钼铜合金层。上述LCC封装结构中，使用交替层叠设置的铜层和...

本发明涉及一种胶黏剂、预固化胶膜、封装方法和封装结构。按质量份数计，上述胶黏剂包括：环氧树脂100份、胺类固化剂20份~50份、咪唑类固化剂0.0005份～0.01份及大粒径填料10份~100份；其中，胺类固化剂的活泼氢当量和环氧树脂的...

本申请涉及一种芯片载板及其制备方法。一种芯片载板，包括：导热基材，所述导热基材沿其厚度方向的一侧表面开设有容置槽；可伐合金，所述可伐合金设置于所述容置槽内，用于承载芯片；焊料，所述焊料至少填充于所述容置槽的侧壁与所述可伐合金的侧壁之间的...

本申请公开了一种纯铜热沉块体及其制备方法、电子封装材料，一种纯铜热沉块体的制备方法，包括以下步骤：利用板材冲压，制备基础纯铜块体，其中所述基础纯铜块体一侧边缘设有至少一条凹槽；对所述基础纯铜块体进行至少一次退火。上述制备方法利用板材冲压...

本实用新型涉及一种塑料封装管壳及其塑封体。塑封体包括容置槽体以及外管脚；容置槽体具有槽口端和槽底端，外侧壁形成有环绕外侧壁的分型界，分型界位于一个分型平面中，分型界与槽口端之间形成第一区域，分型界与槽底端之间形成第二区域；随靠近槽口端，...

本实用新型涉及一种模拟工件和检测装置。模拟工件包括金属件和塑料件，所述金属件和所述塑料件两者通过模内注塑方式相互连接，所述金属件插置在所述塑料件中，所述塑料件在整个圆周方向上包围所述金属件。塑料件对插置在其中的金属件在整个周向上起到包围...

本发明公开了一种含银复合浆料及其制备方法、粘接材料及其以及应用，含银复合浆料，55％～97％的金属银、2％～30％的金刚石以及1％～15％的助剂；金属银包括微米银颗粒和纳米银颗粒，金刚石的表面具有金属层。通过添加纳米尺度的金属银增强烧结...

本发明涉及一种环氧胶组合物及其制备方法、预成型材料和空腔封装结构。环氧胶组合物包括如下质量份的原料：液态环氧树脂100份；热塑性树脂粉末20份～300份；潜伏性固化剂，所述潜伏性固化剂的活泼氢当量与所述液态环氧树脂和所述热塑性树脂粉末的...

本实用新型提供一种热沉及电子封装结构，所述热沉设有安装侧面及设置于所述安装侧面上的第一分隔部，所述第一分隔部能够将所述安装侧面分隔为间隔设置的散热区域及第一安装区域，所述第一安装区域的轮廓形状与芯片的轮廓形状相适配。本申请中通过第一分隔...

本发明公开了一种复合焊料及其制备方法，封装方法，复合焊料制备方法包括以下步骤：提供基础焊料，基础焊料组成包括20％～35％的金属铜、55％～70％的金属银以及10％～15％的助剂，其中金属银和金属铜的质量比为(20～35):(50～70...

本发明公开了一种含银复合浆料及其制备方法以及电子互连材料，含银复合浆料以重量份数计，原料包括：60～95份的金属银、1～10份的助剂以及1～15份的有机物微球；金属银包括微米银颗粒和纳米银颗粒，有机物微球的组成为有机硅胶、聚酰胺树脂、聚...

本申请涉及一种封装结构及电子设备，封装结构包括基材和引线框架。基材具有第一表面，第一表面包括固芯区及环绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片。引线框架借助于胶体固定于封装区。其中，第一表面上设有位于封装区和固芯区的交界处的图案化结构，以使...

本申请涉及一种铜表面晶花的细化方法，包括如下步骤：将铜材表面依次采用第一腐蚀液和第二腐蚀液进行两次腐蚀；所述第一腐蚀液包括氨水和双氧水；所述第二腐蚀液包括硫酸和过硫酸钠。上述方法可实现减小铜晶花尺寸、使粗大形状的铜晶花细化的效果，明显增...

本申请涉及一种拆解装置。一种拆解装置，包括安装板和拆解块，所述安装板用于抵接空腔封装器件；所述拆解块与所述安装板转动连接，所述拆解块能够插入所述空腔封装器件的封装盖和引线框架之间的缝隙，转动所述拆解块以驱动所述缝隙变大。使用时，通过安装...

本实用新型涉及一种外壳及光传感器。外壳包括壳体和防水透气膜，壳体为一体成型的聚碳酸酯壳体，且用于透光，壳体开设有通孔；防水透气膜覆盖通孔。该壳体通过一体成型的简单制作工艺，工艺成本低廉，外壳采用的聚碳酸酯材料具有优良的光学和力学性能，使...

本申请涉及一种钎焊定位装置，包括底板、第一凸台和多个第二凸台。底板设有容置槽，容置槽的侧壁设有用于与引线框架的框体沿第一方向的两侧定位配合的两个第一定位面，以及用于与框体沿第二方向的两侧定位配合的两个第二定位面。第一凸台设置于容置槽的底...

本发明提供了一种镍金镀层的制备方法，包括以下步骤：配置氨基磺酸镍水溶液；将硼酸加入到所述氨基磺酸镍水溶液中，得到混合液；将氯化镍加入到所述混合液中，得到电镀液；将镍块作为阳极，将铜引线框架作为阴极，并对所述镍块、所述铜引线框架以及所述电...

本实用新型涉及一种封装模具及封装结构。封装模具包括第一模具与第二模具。第一模具的一侧为第一分型面，第一分型面设有下沉的第一型腔、限位槽以及第一通道，第一通道贯穿第一模具的侧壁延伸至与第一型腔连通，限位槽延伸至与第一型腔连通，第一型腔的底...