环氧胶组合物及其制备方法、预成型材料和空腔封装结构技术

本发明专利技术涉及一种环氧胶组合物及其制备方法、预成型材料和空腔封装结构。环氧胶组合物包括如下质量份的原料：液态环氧树脂100份；热塑性树脂粉末20份～300份；潜伏性固化剂，所述潜伏性固化剂的活泼氢当量与所述液态环氧树脂和所述热塑性树脂粉末的环氧当量之和的比值为0.6～1.4；附着力促进剂0.1～5份；其中，所述液态环氧树脂的软化点为T1，所述热塑性树脂粉末的软化点为T2，所述潜伏性固化剂的固化温度为T3，且满足T3>T2≥(T1+30℃)。该环氧胶组合物可以预成型、耐高温性能优异、粘接性能良好，采用该环氧树脂进行胶接的产品气密性良好。采用该环氧树脂进行胶接的产品气密性良好。

【技术实现步骤摘要】
环氧胶组合物及其制备方法、预成型材料和空腔封装结构


[0001]本专利技术涉及胶粘剂的
，特别是涉及一种环氧胶组合物及其制备方法、预成型材料和空腔封装结构。

技术介绍

[0002]单组分环氧胶是一类由环氧树脂、潜伏性固化剂以及其他添加剂配制而成的工程胶粘剂，具有粘附性良好、粘接工艺简单、固化收缩小、抗疲劳性好、价格较为低廉等优点，并且比双组份环氧树脂使用方便，可长期贮存，广泛应用于机械制造、电子设备、建筑装修及航空航天等行业。
[0003]空腔封装结构是一种广泛应用的芯片封装结构，其包括底座和盖子。在保障气密性和稳定性的前提下，底座和盖子之间可以通过胶粘剂进行粘接。为了提高空腔封装结构的产能和良率，并降低胶粘剂在固化过程中对封装产品质量的影响，胶粘剂通常需要在盖子上进行点胶、预成型后储存；在其他工序完成后，再将储存的带胶盖子粘接到底座上。因此，胶粘剂的预成型性能对产品在触碰、真空、冷藏、运输和储存等条件下的外观和质量有决定性的影响。
[0004]此外，空腔封装结构在封装之后还要通过回流焊安装到印刷电路板等电子设备上，因此该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧胶组合物，其特征在于，包括如下质量份的原料：液态环氧树脂100份；热塑性树脂粉末20份～300份；潜伏性固化剂，所述潜伏性固化剂的活泼氢当量与所述液态环氧树脂和所述热塑性树脂粉末的环氧当量之和的比值为0.6～1.4；附着力促进剂0.1～5份；其中，所述液态环氧树脂的软化点为T1，所述热塑性树脂粉末的软化点为T2，所述潜伏性固化剂的固化温度为T3，且满足T3>T2≥(T1+30℃)。2.如权利要求1所述的环氧胶组合物，其特征在于，所述热塑性树脂粉末的软化点满足：60℃≤T2≤120℃。3.如权利要求1所述的环氧胶组合物，其特征在于，满足以下条件中的一个或多个：1)所述热塑性树脂粉末的粒径满足：2μm≤D50≤30μm；2)所述潜伏性固化剂的粒径满足：D90≤30μm；3)所述环氧胶组合物在25℃、6rpm的转速下的粘度≤150Pa
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s。4.如权利要求1～3中任一项所述的环氧胶组合物，其特征在于，所述热塑性树脂粉末为环氧树脂粉末、聚氨酯粉末、聚丙烯酸粉末和聚酰胺粉末中的一种或多种。5.如权利要求1～3中任一项所述的环氧胶组合物，其特征在于，所述潜伏性固化剂为芳香族多胺类潜伏性固化剂、双氰胺类潜伏性固化剂、...

【专利技术属性】
技术研发人员：易国星，陈志钊，徐俊，
申请(专利权)人：广东华智芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：