本发明公开一种晶体封装结构及采用其的晶体振荡器，包括上盖和底板，所述上盖的下端与所述底板的上表面连接；所述上盖靠近所述底板的一端设有开口；在与所述底板平行的方向上，所述上盖远离所述底板的一端的横截面积大于所述上盖靠近所述底板的一端的横截...

本发明公开了一种小型化SMD晶体振荡器，涉及电子元器件领域，包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体，所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板，所述外壳的底部设有底板，所述底板与所述外壳相连，所述底板上设有长引脚和短引脚，所述长引脚与所述转接电...

本发明创造涉及晶体振荡器领域，特别是一种表贴式晶体振荡器，晶体振荡器的外壳罩住振荡电路、引线端子并盖在PCB底板上，外壳的内壁和外壁均用耐高温粘接材料与PCB底板粘接形成气密腔体，在二次回流时PCB底板通过外壳内外两边的耐高温粘接材料同...

本发明公开了一种恒温晶体振荡器装置、设备及其频率补偿方法，该装置包括：恒温槽和微控制器，设置在恒温槽中的恒温晶体振荡器，还包括电流检测单元，其中：所述电流检测单元与所述恒温晶体振荡器相连，用于获取恒温晶体振荡器的工作电流值，并提供给所述...

本发明提供一种提高数模转换器的输出精度的方法和装置。所述方法包括：根据数模转换器的输出精度和输入误差，计算数模转换器的输出误差；获取至少一个所述输出误差，与预设阈值进行比较；根据比较结果对数模转换器的整型输入值进行调整。本发明通过计算输...

本发明公开一种晶体振荡器，包括补偿电路、晶片和基座，还包括封装腔体，所述晶片设置在所述封装腔体内；所述封装腔体的下表面与所述基座贴合，所述封装腔体的上表面与所述补偿电路贴合；所述晶片与所述基座电气连接；所述补偿电路与所述基座电气连接。本...

本发明公开主时钟节点的相差测量方法及装置和校准方法及装置，包括：根据精确时钟同步协议，在每个主时钟节点中建立至少一个主节点和至少一个从节点；所述主时钟节点包括第一主时钟节点和至少一个第二主时钟节点；获取第一主时钟节点的第一主节点与第一主...

本发明公开了一种晶体振荡器频率调试系统，该系统包括：测试模块，包括可调电容模块、可调电阻模块和可调电源；连接装夹单元，输入端分别连接可调电容模块、可调电阻模块和可调电源的输出端，输出端用于连接待调试晶体振荡器的调试位；频率计，用于与待调...

本发明公开了一种时钟参考无缝切换的方法及装置，涉及通信领域。所述无缝切换的方法包括以下步骤：获取多个参考源的时钟优先级；根据所述时钟优先级选出一个最优参考源和至少一个辅助参考源；计算所述最优参考源与所述辅助参考源的相位差；提供第一锁相环...

本发明公开一种时钟同步方法及装置，包括：根据IEEE1588协议，在第一时钟节点中建立第一主节点和若干第一从节点，在若干第二时钟节点的每个第二时钟节点中建立第二主节点和第二从节点；每个第二时钟节点的第二主节点均与第一时钟节点的一个第一从...

本发明公开一种时钟设备自动选择参考源的方法和时钟设备。所述方法包括：获取至少两个时钟端口的参考源；所述时钟端口包括频率输入端口和/或PTP端口；将所述频率输入端口转换为虚拟PTP端口；根据最佳主时钟算法，在所述PTP端口和所述虚拟PTP...

本实用新型属于石英晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种直接测温式恒温晶体振荡器。本实用新型所述的直接测温式恒温晶体振荡器不需要在晶体振荡器内部装配晶片测温的额外部件，而是将测温器件设置在晶片的表面上以对晶片本身的温度直接测温，从而实现对晶片...

本实用新型属于石英晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种直接加热式恒温晶体振荡器。本实用新型在晶片的表面设置有导线，导线的两端各连接一个支撑柱位于安装空间内部的一端，支撑柱位于安装空间外部的一端连接晶体引脚，由此，通过支撑柱和晶体引脚将晶片表...

本发明属于石英晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种直接测温式恒温晶体振荡器。本发明所述的直接测温式恒温晶体振荡器不需要在晶体振荡器内部装配晶片测温的额外部件，而是将测温器件设置在晶片的表面上以对晶片本身的温度直接测温，从而实现对晶片本身的精...

本发明属于石英晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种直接加热式恒温晶体振荡器。本发明在晶片的表面设置有导线，导线的两端各连接一个支撑柱位于安装空间内部的一端，支撑柱位于安装空间外部的一端连接晶体引脚，由此，通过支撑柱和晶体引脚将晶片表面的导线...

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种表贴晶体及包含该表贴晶体的恒温晶体振荡器。本实用新型所述的恒温晶体振荡器，包括PCB板，所述PCB板的一侧设置有发热器件，所述PCB板的另一侧对应于所述发热器件处设置有表贴晶体，所述表贴晶体...

本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种表贴晶体及包含其的恒温晶体振荡器。本发明所述的恒温晶体振荡器，包括PCB板，所述PCB板的一侧设置有发热器件，所述PCB板的另一侧对应于所述发热器件处设置有表贴晶体，所述表贴晶体包括陶瓷基座，所...

本发明公开一种晶体振荡器的控温方法，在基板上设置隔热区，使所述隔热区位于所述晶体的周部和下方的至少一侧，减少所述晶体与所述基板的热量传导。另外，本方案还公开一种晶体振荡器，及该晶体振荡器的制造方法：确定晶体位置、确定隔热槽位置、开设隔热...

本发明公开了一种晶体振荡器频率补偿的方法，所述方法包括：建立晶体振荡器在工作温度范围内的工作温度与频率漂移的对应关系，同步期间，建立同步期间的频率漂移和工作时间以及工作温度的对应关系，进而确定频率漂移和工作时间的对应关系，保持期间，实时...

本发明公开一种晶体振荡器的封槽方法及晶体振荡器，其中晶体振荡器的封槽方法包括以下步骤：步骤S100.提供加热槽体和加热槽盖，并于所述加热槽体内设置晶体元件；步骤S200.使所述加热槽体与所述加热槽盖通过粘合剂结合，形成封装空间，并留有所...