本发明提供了一种探针磨损程度检测方法、半导体检测方法及装置，所述探针用于与待测器件接触从而检测所述待测器件，所述方法包括：获取所述探针在未对待测器件进行测试前对压力检测结构产生的第一压力；在所述探针测试预设数量的待测器件或时长后，检测所...

本申请涉及激光改质加工机构、方法、装置、加工设备及存储介质，其中激光改质加工机构包括：激光器；光路传输组件包括可调扩束镜、光路切换单元、反射镜和物镜，可调扩束镜位于激光器的一侧，光路切换单元位于可调扩束镜的一侧，反射镜位于光路切换单元的...

本申请涉及激光改质加工机构、方法、装置、加工设备及存储介质，其中激光改质加工机构包括：激光器；光路传输组件包括可调扩束镜、可调光阑、透镜单元、衍射光学元件、反射镜和物镜，可调扩束镜位于激光器的一侧，可调光阑位于可调扩束镜的一侧，透镜单元...