本发明公开了一种PCB板钻孔设备及方法，涉及电路板制造的技术领域，其中一种PCB板钻孔设备包括第一钻孔装置、第二钻孔装置和平移装置，第一钻孔装置包括第一检测机构，第一检测机构包括第一安装架和多个第一检测器，多个第一检测器配合检测第一钻头...

本技术公开了一种电路板喷印设备，包括第一定位机构、第二定位机构与喷墨装置，第一定位机构包括托板以及连接托板的第一定位组件、第二定位组件、第三定位组件和第一复位组件；第二定位机构活动连接在第一定位机构下方；喷墨装置设置在第二定位机构上方；...

本申请公开了一种厚金板的制造方法，包括：准备板材，并对板材进行前处理；对板材进行镀镍，使板材的表面形成有镍层；对板材进行表面修饰，使镍层的表面形成有自组装单层膜；通过真空塞孔机对板材依次进行一级真空树脂塞孔、二级真空树脂塞孔，二级真空树...

本发明公开了一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法，涉及印刷电路板制造的技术领域，其中一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备包括箱体、载具、送料装置和传动装置，箱体具有烘烤通道和降温通道；传动装置包括第一齿条和联动机构，联动机构包括第一转轴、第一...

本发明属于电路板的包装加工方法领域，本发明公开了一种电路板真空包装机及包装方法，包括支承板、运板机构、第一上料机构、第一检测机构、定位机构、第二检测机构和真空包装机构，第一检测机构包括第一CCD相机，第一CCD相机能够检测抓取件的电路板...

本发明公开了一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法，压合设备包括压合装置，包括上压合板和下压合板，上压合板与下压合板之间形成可调节的压合腔室；视觉识别定位装置，包括至少两组成像模块，两组成像模块对称设置于压合腔室的两侧，成像模块用于...

本发明公开了一种线路板压合设备及线路板压合工艺，压合设备包括压合单元；检测单元，包括第一检测模块和第二检测模块，第一检测模块用于获取牛皮纸的第一图像信息，第一图像信息为牛皮纸的形变图像参数，第二检测模块用于获取牛皮纸的第二图像信息，第二...