本发明公开了一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其结构包括控制板、工作箱、放置槽，控制板后端嵌固连接于工作箱前端，放置槽内侧固定连接于工作箱外侧，将夹具进行通电后，把圆柱的发光器件放置在放置槽内侧的工作箱内，发光器件卡入抵柱与卡环内侧...