一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件制造技术

本发明专利技术公开了一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其结构包括控制板、工作箱、放置槽，控制板后端嵌固连接于工作箱前端，放置槽内侧固定连接于工作箱外侧，将夹具进行通电后，把圆柱的发光器件放置在放置槽内侧的工作箱内，发光器件卡入抵柱与卡环内侧的固定装置内，发光器底部抵住顶圈与支撑环内侧的抵槽内进行支撑，伸缩柱内侧的固定块与发光器件外表面进行接触，弹块受到挤压收缩，弹块抵住夹块上端的弧块，卡块抵住连接板下端的弧板进行固定，在发光器件受到挤压向外侧进行倾斜时，发光器件紧贴在连接杆上，使发光器件可以稳定的进行焊接，防止卡盘对发光器件进行挤压，导致发光器件外表面受到挤压手出现凹槽，造成发光器件外表面受损。器件外表面受损。器件外表面受损。

【技术实现步骤摘要】
一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件


[0001]本专利技术属于半导体发光
，具体涉及到一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件。

技术介绍

[0002]银锡电极材质的半导体发光器件在，外表面呈光滑状态，在发光器件进行焊接的过程中，需要通过夹具对发光器件进行固定后，由转盘旋转使发光器件可以稳定的进行平行焊接，保证焊接处呈光滑状态。
[0003]基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件主要存在以下不足，比如：在发光器件进行焊接时，卡盘对发光器件外表面进行挤压后，发光器件外表面受到压力挤压下形成凹陷纹路，焊接时会产生高热量，高热量使半导体发光器件互相粘合，导致发光器件产生废屑，掉落在转盘上，造成转盘旋转后废屑随扭力向器件外表面进行覆盖，使器件外表面的焊接处粘合废屑出现凸起状碎块。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，以解决现有技术的问题。
[0005]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：该一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其结构包括底柱、固定柱、控制板、工作箱、放置槽，所述底柱上端螺柱连接于工作箱下端，所述固定柱上端螺纹连接于工作箱下端，所述控制板后端嵌固连接于工作箱前端，所述放置槽内侧固定连接于工作箱外侧。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述工作箱内设有支撑板、抵柱、固定装置、卡环、收集装置，所述支撑板内侧与抵柱外侧相固定，所述抵柱内侧与卡环外侧相铆合，所述固定装置外侧与卡环内侧相连接，所述收集装置后端与卡环前端相贴合，所述支撑板后端螺柱连接于底柱前端，所述抵柱设有两个，呈对称分布。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述固定装置内设有夹柱、顶圈、支撑块、支撑环、抵槽，所述夹柱后端与顶圈前端间隙配合，所述顶圈与抵槽为一体化结构，所述顶圈外侧与支撑环内侧相连接，所述支撑块内侧固定于支撑环外侧，所述支撑块外侧与卡环内侧相连接，所述支撑块设有四个，环绕抵槽分布。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述夹柱内设有固定块、支撑架、固定环、伸缩柱、连接杆，所述固定块外侧铆合连接于伸缩柱内侧，所述支撑架后端卡合于固定环前端，所述支撑架后端与伸缩柱前端相连接，所述连接杆设于固定块之间进行连接配合，所述伸缩柱后端与顶圈前端相贴合，所述连接杆设有三个，呈环形分布。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述固定块内设有卡架、抵口、连接板、弧板，所述卡架上端嵌固于弧板下端，所述抵口与弧板为一体化结构，所述连接板下端与弧板上端相焊接，所述连接板上端与伸缩柱下端相铆合，所述抵口外侧与连接杆内侧相连接，所述弧板呈弧
形状。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述卡架内设有卡块、弧块、夹块、弹块，所述卡块下端嵌固连接于弧块上端，所述弧块下端与夹块上端相连接，所述夹块内侧与弹块外侧相卡合，所述卡块上端固定于弧板下端，所述弹块呈弧形状，弹块为橡胶材质，具有弹性。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述收集装置内设有导板、夹板、卡圈、连接柱、连接架，所述导板内侧铆合连接于连接柱外侧，所述夹板前端与连接柱后端相连接，所述卡圈内侧与夹板外侧相焊接，所述连接架设于卡圈之间进行支撑配合，所述夹板后端与卡环相贴合，所述连接架设有两个，呈对称分布。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述导板内设有收纳壶、夹条、弧槽、支撑条，所述收纳壶后端与支撑条前端相贴合，所述夹条内侧固定于弧槽外侧，所述弧槽后端与支撑条前端相连接，所述支撑条内侧与连接柱外侧相铆合，所述收纳壶设有两个，呈对称分布。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述收纳壶内设有压圈、压槽、收集槽、导口，所述压圈后端嵌固连接于收集槽前端，所述压槽下端卡合于收集槽上端，所述导口设于压槽上端进行收集配合，所述收集槽后端与支撑条前端相连接，所述压圈上设有三个弧块。
[0014]本专利技术的有益效果在于：
[0015]1.将夹具进行通电后，把圆柱的发光器件放置在放置槽内侧的工作箱内，使发光器件卡入抵柱与卡环内侧的固定装置内，发光器底部抵住顶圈与支撑环内侧的抵槽内进行支撑，使伸缩柱内侧的固定块与发光器件外表面进行接触，弹块受到挤压收缩，弹块抵住夹块上端的弧块，使卡块抵住连接板下端的弧板进行固定，在发光器件受到挤压向外侧进行倾斜时，发光器件紧贴在连接杆上，使发光器件可以稳定的进行焊接，防止卡盘对发光器件进行挤压，导致发光器件外表面受到挤压手出现凹槽，造成发光器件外表面受损。
[0016]2.在焊接时产生的废屑，随着转盘的转动下向卡环前端的收集装置进行挤压，废屑在夹板与卡圈的导向下向导板进行飞溅，进入到压槽内侧的导口内，使压槽推动压圈后端的收集槽进行支撑，收集槽抵住夹条与弧槽下端的支撑条进行固定，防止废屑残留在固定装置上，导致发光器件产生废屑掉落在转盘上，造成转盘旋转后废屑随扭力向器件外表面进行覆盖，使器件外表面的焊接处粘合废屑出现凸起状碎块。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本专利技术一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术工作箱俯视的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术固定装置正视的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术夹柱正视的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术固定块正视的结构示意图；
[0023]图6为本专利技术卡架正视的结构示意图；
[0024]图7为本专利技术收集装置正视的结构示意图；
[0025]图8为本专利技术导板正视的结构示意图；
[0026]图9为本专利技术收纳壶正视的结构示意图；
[0027]图中：底柱
‑
1、固定柱
‑
2、控制板
‑
3、工作箱
‑
4、放置槽
‑
5、支撑板
‑
41、抵柱
‑
42、固定装置
‑
43、卡环
‑
44、收集装置
‑
45、夹柱
‑
431、顶圈
‑
432、支撑块
‑
433、支撑环
‑
434、抵槽
‑
435、固定块
‑
a1、支撑架
‑
a2、固定环
‑
a3、伸缩柱
‑
a4、连接杆
‑
a5、卡架
‑
a11、抵口
‑
a12、连接板
‑
a13、弧板
‑
a14、卡块
‑
b1、弧块
‑
b2、夹块
‑
b3、弹块
‑
b4、导板
‑
451、夹板
‑
45本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其结构包括底柱(1)、固定柱(2)、控制板(3)、工作箱(4)、放置槽(5)，所述底柱(1)上端螺柱连接于工作箱(4)下端，所述固定柱(2)上端螺纹连接于工作箱(4)下端，所述控制板(3)后端嵌固连接于工作箱(4)前端，所述放置槽(5)内侧固定连接于工作箱(4)外侧；其特征在于：所述工作箱(4)内设有支撑板(41)、抵柱(42)、固定装置(43)、卡环(44)、收集装置(45)，所述支撑板(41)内侧与抵柱(42)外侧相固定，所述抵柱(42)内侧与卡环(44)外侧相铆合，所述固定装置(43)外侧与卡环(44)内侧相连接，所述收集装置(45)后端与卡环(44)前端相贴合，所述支撑板(41)后端螺柱连接于底柱(1)前端。2.根据权利要求1所述的一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其特征在于：所述固定装置(43)内设有夹柱(431)、顶圈(432)、支撑块(433)、支撑环(434)、抵槽(435)，所述夹柱(431)后端与顶圈(432)前端间隙配合，所述顶圈(432)与抵槽(435)为一体化结构，所述顶圈(432)外侧与支撑环(434)内侧相连接，所述支撑块(433)内侧固定于支撑环(434)外侧，所述支撑块(433)外侧与卡环(44)内侧相连接。3.根据权利要求2所述的一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其特征在于：所述夹柱(431)内设有固定块(a1)、支撑架(a2)、固定环(a3)、伸缩柱(a4)、连接杆(a5)，所述固定块(a1)外侧铆合连接于伸缩柱(a4)内侧，所述支撑架(a2)后端卡合于固定环(a3)前端，所述支撑架(a2)后端与伸缩柱(a4)前端相连接，所述连接杆(a5)设于固定块(a1)之间进行连接配合，所述伸缩柱(a4)后端与顶圈(432)前端相贴合。4.根据权利要求3所述的一种具有银锡焊接电极的半导体发光器件，其特征在于：所述固定块(a1)内设有卡架(a11)、抵口(a12)、连接板(a13)、弧板(a14)，所述卡架(a11)上端嵌固于弧板(a14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚庆祥，
申请(专利权)人：龚庆祥，
类型：发明
国别省市：