本发明实施例提供一种图像污点检测方法、装置和设备，该方法包括：通过所述图像获取灰度图像；基于所述灰度图像，标记像素点所在行的行索引号和/或列的列索引号；根据所述行索引号和/或所述列索引号，基于频域确定对应的行和/或列中的像素点的频率幅值...

本发明涉及电子机械技术领域，具体涉及一种摇杆校准测试工装、系统和方法。本发明主要解决现有工装无法完成两个摇杆协同测试的技术问题。为此目的，本发明提供了一种摇杆校准测试工装，摇杆校准测试工装包括：放置座，用于放置摇杆产品；摇杆驱动系统，设...

本发明涉及一种传感器的电连接结构和电子设备。该传感器的电连接结构包括传感器封装结构和电连接件；其中，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；...

本发明公开一种扬声器，包括：盆架；磁路系统；安装于盆架，所述磁路系统具有一磁路间隙；以及振动系统，包括振膜和音圈组件，所述振膜安装于盆架，所述音圈组件包括一端安装于振膜的音圈骨架和音圈部，所述音圈部伸入磁路间隙内，所述音圈部包括间隔设置...

本发明公开了一种音频处理系统及音频设备，该音频处理系统包括音频处理模块、先入先出缓存模块、多个音频输入模块、及多个音频输出模块，先入先出缓存模块被设置为读取多个音频输入模块输入的音频数据，并进行缓存；音频处理模块被设置为读取先入先出缓存...

本发明属于数控加工技术领域，具体涉及一种用于非同心圆结构的数控车加工编程方法。本发明所述的数控车加工编程方法包括以下步骤：确定目标图形的轨迹，所述目标图形为柱形体上的偏心圆；选取对应的切削刀具；规划所述切削刀具的起刀点；确定所述切削刀具...

本实用新型公开一种电子终端，包括：外壳，设有至少两个出声孔；至少两个发声器件，设于所述外壳内，每一所述发声器件对应一所述出声孔设置；以及导声管结构，连通对应的所述发声器件与所述出声孔。本实用新型的技术方案能提高该电子终端的声音响度。

本实用新型公开一种电子终端，包括：外壳，具有一出声孔；至少两个发声器件，设于所述外壳内；以及导声管结构，连通各所述发声器件与所述出声孔。本实用新型的技术方案能提高电子终端的声音响度。

本发明公开了一种铝合金材料的表面处理方法。该方法包括：将铝合金材料放置到电解液中，进行阳极氧化，以在铝合金材料的表面形成氧化膜；将铝合金材料放置到第一封孔液中，在第一温度下，对铝合金材料的表面进行第一次封孔；将铝合金材料放置到第二封孔液...

本发明公开了一种锆钛酸钡钙基无铅压电陶瓷及其制备方法。该锆钛酸钡钙基无铅压电陶瓷以下列通式I表示：(1‑x)Ba0.85Ca0.15Zr0.1Ti0.9O3‑xK2.9Li1.95Nb5.15O15.3(I)其中，x为K2.9Li1.9...

本发明公开了一种用于环形件的膜组件，包括依次可分离连接的底膜、产品膜和离型膜，产品膜为环形结构，环形结构的径向外边缘开设有第一缺口，第一缺口向环形结构的径向内侧延伸，在产品膜贴合在环形件的表面时，第一缺口位于环形件的弧形转角的位置并且第...

本发明公开一种应用于扬声器振膜的补强部，所述补强部为多层的复合层结构，该补强部包括散热层以及分别固定结合于所述散热层两侧表面的第一支撑层和第二支撑层，所述第一支承层和第二支承层上均包括有贯穿其两侧表面的通孔，所述补强部还包括有位于所述通...

本发明公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括外部封装结构及设置于外部封装结构内的MEMS芯片，外部封装结构包括供外部声波传入的进声孔；外部封装结构设置有进声孔的位置包括依次层叠设置的入口层、缓冲...

本发明实施例提供一种双摄像头的偏差角检测方法、装置和设备，该方法包括：获取通过第一摄像头拍摄到的第一图像和通过第二摄像头拍摄到的第二图像；其中，第一图像中包含第一参考直线、第二图像中包含第二参考直线；根据第一参考直线与第二参考直线的长度...

本发明公开了一种激光反射投影的控制方法，包括以下步骤：根据图像数据信号生成反射驱动信号，以及生成与所述反射驱动信号对应的帧同步信号；利用所述反射驱动信号调整反射镜的位置后得到的位置信号，生成行同步信号；对所述帧同步信号进行延时校正处理，...

本发明公开一种移动终端设备，包括：设备主体，所述设备主体具有安装腔；推出发声模块，所述推出发声模块与所述设备主体电连接，所述推出发声模块可活动地安装于所述安装腔内，以使所述推出发声模块具有隐藏于所述设备主体内部和置于所述设备主体外部的两...

本发明公开了一种旋转电机，包括：具有容纳腔的电机外壳，中空的电机轴，用于插入电机轴内的负载轴，固定在容纳腔内的定子和相对于定子转动的转子，以及负载感应装置；其中，所述负载感应装置包括固定在电机外壳中且环绕在电机轴外围的感应线圈，负载轴被...

本发明公开了一种天线装置和应用该天线装置的电子设备，其中，所述天线装置包括：主板，所述主板具有相对的上边缘和下边缘，以及相对的左边缘和右边缘，至少两天线单元，两所述天线单元分别位于所述主板左右两侧，并与所述主板电连接，以及控制器，所述控...

本发明公开一种芯片的封装工艺和封装结构，其中，芯片的封装工艺包括以下步骤：提供一块板材，该板材形成多个间隔设置的外壳，每一所述外壳均为空腔结构并朝同一方向敞口；在基板上间隔设置多个芯片；将所述板材叠设在所述基板上，使得每一所述外壳罩设一...

本发明公开了一种活性炭吸音材料和发声装置。所述活性炭材料包括碳、氢、氧三种元素，其中碳元素质量占比大于或等于60wt％，所述活性炭吸音材料中的碳氧质量比大于或等于3，所述活性炭吸音材料含有二维石墨层和/或三维石墨微晶，所述活性炭吸音材料...