本申请涉及一种热管和电子设备。热管包括管体，设有容置腔，管体包括沿管体延伸方向依次排布的蒸发段、绝热段和冷凝段，容置腔用于设置导热工质；毛细结构设于容置腔中且与管体相连，毛细结构包括第一子毛细结构，设于蒸发段；第二子毛细结构，设于绝热段...

本申请涉及柜体组装技术领域，特别是涉及助拔组件。该助拔组件包括驱动机构、锁止机构、插接机构，驱动机构用于设置在机框上，锁止机构与驱动机构连接，插接机构与驱动机构连接，且插接机构能够相对机框沿第一方向往复运动；驱动机构能够驱动锁止机构和插...

本申请涉及一种散热结构与光电封合系统，散热结构包括：换热件，包括：换热部，用于与一个或多个第一芯片接触并沿第一方向延伸，其中，所述换热部内设有换热腔；以及一个或多个导热部，设于所述换热部的背离所述一个或多个第一芯片的一侧并与第二方向延伸...

本申请涉及一种芯片到面板的线缆组件及电路板组件。芯片到面板的线缆组件至少包括第一连接单元和第二连接单元；第一连接单元包括第一柔性电路板、以及设于第一柔性电路板上的第一连接器和第二连接器；第一连接器用于与外部模块电连接，第二连接器用于与芯...

本申请涉及一种散热装置及芯片共封装系统，包括冷板，与第一发热器件和第二发热器件热接触，冷板包括：第一散热部，设有进液口，其中，进液口用于向第一散热部注入冷却液以对第一发热器件进行散热；以及第二散热部，第二散热部与第一散热部流体连通，且设...