本发明公开一种微流道的加工方法与微流道冷板，其中，一种微流道的加工方法，包括以下步骤：在多个金属箔片的表面分别加工镂空网格；层叠设置加工有镂空网格的多个所述金属箔片，以使多个所述金属箔片的网孔连通；将层叠设置的多个所述金属箔片冶金结合，...

本发明公开一种微流道层与微流道冷板，其中，微流道层包括多个金属箔片，每一金属箔片分别具有镂空网格，多个金属箔片的网孔连通设置，所述金属箔片的网线经过有相邻所述金属箔片的网孔，这样，冷却流体流经相邻两金属箔片时产生扰动，以此降低了固液界面...

本发明公开一种平移式设备及温控系统，温控系统包括：制冷机；主管道系统，包括分别连接于制冷机的供液主管道和回液主管道；支管道系统，包括多组分别连接于主管道系统的供回液支管道，各供回液支管道间隔设置且末端均设有用于调控芯片温度的温控头，供回...

本技术提供一种主动温控器，包括：相对设置的上陶瓷板和下陶瓷板；设置在上陶瓷板和下陶瓷板之间的PN模块堆；与PN模块堆电性连接的TEC电极；至少一温控板和/或温度传感器陶瓷板层叠地设于上陶瓷板或下陶瓷板；其中，所述温控板为加热陶瓷板或冷却...

本技术公开一种芯片测试平台，包括：箱体；下压头组件，包括双向滑动机构、悬挂于双向滑动机构下方、可沿双向滑动机构双向移动的下压头；双向滑动机构包括交叉设置的X导轨和Y导轨，以及多个分别用于调节下压头相对X导轨和Y导轨位置的调节机构；托板组...

本发明公开了一种微米级别高效的散热器冷板，包括设备主体，所述设备主体包括盖子，所述盖子的顶部安装有螺丝垫片，所述盖子的顶部固定连接有接口，所述盖子的底部设置有分流板与热沉板，所述盖子与分流板之间安装有密封圈，所述热沉板的内部设置有加热器...

本技术提供一种芯片陶瓷加热器，包括加热器陶瓷主体以及位于主体端部，并贯穿一侧主体外壳和各功能层的引脚线孔，加热器主体又包括加热丝层、RTD层，其中加热丝层上分布有加热电阻丝，加热丝层划分为两个以上独立的区域，各区域形成独立的通路，从而实...

本发明公开了一种减少固态TIM的装置，包括盖子和基座，其特征在于：所述盖子和基座之间设置有散热器，所述基座的顶部安装有压板，所述压板的顶部固定连接有弹簧，所述盖子和基座之间安装有内侧密封圈与外侧密封圈，所述弹簧用于向压板和散热器施加压力...

本发明提供一种芯片测试用露水检测装置，包括：接水盆和探入接水盆底部的三电极传感器；三电极传感器包括电源、电压表，以及相互靠近的第一电极、第二电极和第三电极；第一电极和第三电极分别与电源的正负极连接，电压表一端连接电源的正极或负极，另一端...

本发明公开一种共封前测试用的插座，用于对具有若干待测芯片和非待测芯片的共封芯片进行共封前测试，包括：多个边框导向面和若干设置在非待测芯片上的温控板导向面，边框导向面和温控板导向面首尾衔接地紧密环绕待测芯片或待测芯片的安装位设置，以引导待...

本发明提供一种冷板装置，在密封盖和热沉板密封形成的盒体内设置超声波发生器，通过特定频率的电压输入，使超声波发生器的主体陶瓷薄片产生震动，扰动并打乱热沉板内会流动的冷却液，打破层流，促进热沉板与冷却液之间的固液热交换，从而显著提升流体与冷...

本发明公开一种用于共封前协同测试的MEMS弹性探针，整体均具有导电性，包括：弹性主体和设置在弹性主体上端的凸点；凸点受压时，弹性主体能够适应性地弹性形变。本发明的目的在于提供一种连接信号稳定、连接可无损拆卸的用于HBM测试的中介层MEM...

本技术公开一种用于高功率芯片后道测试的温控头极其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，所述子导热块使用低热传导率材料或...

本技术公开一种用于多核芯片测试的温控头及其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，多个所述子导热块之间具有不同的传热通道...